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半导体芯片用钨铜封装片预制金锡焊料AuSn
指导价 ¥1
产品品牌:
大元电子
交货周期:
现货
产品简介:
钨铜合金电子封装片是一种钨和铜的复合材料,它既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤其可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计(用专业术语说,其性能是可剪裁的),因而给该材料的应用带来了极大的方便。
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宜兴市环科院906
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