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红外激光二极管晶圆划片机
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产品品牌:
华工激光
交货周期:
现货
产品简介:
华工激光自主研发的红外激光晶圆划片机LDC-5142具有国际先进水平,采用1064nm红外激光作为切割工具,切割线条质量优越,无接触式加工避免加工产生应力,可以提高晶粒的切割质量和效率,切割后的芯片具有优良的电学特性。该机具有划片速度快、操作便捷、维护成本低等优点,适用于半导体制造行业单台面玻璃钝化二极管晶圆的切割划片。
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公司地址:
武汉东湖高新技术开发区华中科技大学科技园华工科技激光产业园
  • 商品介绍
核心参数
功率 (mW)
20

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武汉华工激光工程有限责任公司
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