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热键合晶体
热键合晶体

热键合晶体

价       格:面议
库       存:300库存
交货周期:现货

产品描述:

热键合(Thermal bonding)也称扩散键合,就是首先将两块经过精密加工晶体经过一系列表面处理后,在无需其它粘结剂和高压的情况形成永久性键合。
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