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张贺 -
曹攀 -
李淼峰 -
王东 -
封建胜 -
汤宁峰 -
张玓 -
陈昇祐 -
赵佳 -
于让尘 -
赵昀松 -
莫今瑜 -
周秋桂 -
甘甫烷 -
曹权 -
丁海 -
朱宇 -
杜吉伟 -
徐之光 -
张博
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硅光技术应用现状及发展
张贺 中国联合网络通信集团有限公司
中国通信学会高级会员，CCSA中国通信标准化协会TC618工作组副主席。曾获得国家优秀设计金奖1项、银奖2项、国家优秀通信工程咨询成果银奖2项、国家优质工程奖1项；省部级奖项近30项。在国家一级刊物上已发表了20多篇学术论文，专利授权10多项，合著《电信网新技术IPRAN/PTN》、《那些年，我们追过的它》、《一本书读懂TCP/IP》等多本著作。
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硅基光源研究进展
曹攀 海思光电子有限公司
曹攀博士， 2014年博士毕业于上海交通大学，主要研究方向为光通信技术。发表SCI和国际会议30多篇，申请专利20多项。目前负责海思光电子公司的技术研究创新工作。
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硅光产业现状和产品挑战
李淼峰 阿里巴巴网络技术有限公司
华中科技大学博士，目前就职于阿里巴巴。研究方向为硅光调制器设计、硅光芯片光电建模和仿真、光电协同优化设计等。已发表各类文章数十篇其中包括OFC top score paper和invited paper、两篇ECOC post deadline paper等。作为第一发明人拥有美国和中国发明专利数十项。从事硅光研究工作和产业化开发近10年，国际上首先实现了硅光单波100G和200G IM调制器的验证和演示。作为项目核心骨干参与了100G相干硅光芯片从芯片设计研发到量产的整个过程。并作为项目负责人完成了400G DR4硅光芯片的产品化开发。
报告摘要：
首先，从介绍硅光芯片整个产业链的构成（包括fab选择、芯片设计和芯片封装等）入手，对各个核心部件的性能发展历程及其现状进行回顾与总结；其次，在前述基础上，展开对当前硅光芯片产业化整体进展和所面临问题的讨论，并具体分析“相干”和“数通”两个硅光主流产品值得关注的性能指标和改善路径；最后，以开放的方式提出做好一个硅光芯片产品需要进行的准备和面临的挑战，并从用户角度提出一些硅光芯片产品的开发建议。 -
超100G高速光网络关键技术及核心器件探讨
王东 中国移动通信有限公司研究院
王东，博士，中国移动研究院项目经理，高级工程师，主要从事高速光传输、5G前传Open-WDM、SPN光层、新型光纤等光通信技术研究，并在ITU-T、IEEE、O-RAN、CCSA等国内外标准组织开展相应标准化工作。第一作者在OFC、ECOC等国际顶级学术会议或SCI检索期刊发表论文20余篇，担任Journal of Lightwave Technology、Optics Letters、Optics Express、Applied Optics等SCI审稿人。
报告摘要：
光网络流量持续快速增长，迫切需要新一代技术变革解决系统容量与业务流量增长失配难题。立足网络基础能力提升，中国移动持续开展超100G高速光网络架构及关键技术研究，提升网络带宽、优化网络架构，推进骨干网由100G向超100G的代际演进。围绕提升单载波速率和设备交叉能力两大关键举措，阐述了中国移动超100G高速光网络关键技术发展及对关键器件的需求，例如硅光模块、高带宽调制器、高性能光纤、新波段放大器、高维度WSS等。希望与产业界共同推动新器件、新放大、新光纤、新交换等方面的技术创新和产品研发。 -
数据中心光互联全单模化的机遇与挑战
封建胜 深圳市腾讯计算机系统有限公司
封建胜，苏州大学现代光学技术研究所光学专业博士，主要研究方向为微纳光学，相关成果在国家大装置上应用。2016年加入光迅科技，从事硅光技术开发和应用，研发了100Gbps PSM4和100Gbps DR1光模块；2018年加入博创科技，主导开发了全球首款25Gbps LR光电单片集成工温光模块，并在大客户处取得代码实现量产，同时研发了国内第一款400Gbps DR4硅光光模块。积累了大量硅光光模块研发和量产经验。2021年加入腾讯，目前负责腾讯公司数据中心硅光相关技术应用及创新。
报告摘要：
数据中心网络每三年提速一次，每五年更迭一代，给光芯片带来了严峻的挑战。随着单通道速率不断提升，长距解决方案逐渐向短距场景下沉，多模覆盖的场景不断缩小。数据中心光互联或在单通道100Gbps这一代实现全单模化。本报告针对数据中心全单模化，回顾了其发展历程，探讨了硅光技术将面临的挑战和可能的机遇。 -
全光互连设备对Co-Packaged Optics的需求展望
汤宁峰 中兴通讯股份有限公司
汤宁峰，中兴通讯股份有限公司 资深架构工程师，CPO项目负责人，国家重点实验室副主任，长期以来，一直从事通讯设备的预研、设计和开发，在光通信领域建树颇深，拥有十多项专利和发表多篇论文，参与多项科技部和863项目。
报告摘要：
目前，大型路由和交换设备内板卡之间采用电互连的方式，在SerDes达到224G的时候，面临SI等挑战。光互连在解决这些问题的同时，也会带设备形态的重大变革，使得扁平的巨容量设备变成可能，进而会推动整个网络形态的演进。CPO（Co-Packaged Optics）的出现，使得全光互连设备成为可能。作为全光互连设备的关键点，CPO需要满足这些要求，首先，可靠性高，这是电信设备的特点，需要CPO的FIT达到器件的要求。其次，CPA的出纤的数量，这个决定了设备的扁平容量。再次，就是功耗和成本，这个是决定了商用的范围，最后，是CPO的支持的距离，至少在方案层面，需要支持长距离和相干模块的实现。让我们共同见证全光互连时代的到来吧。 -
硅基光电子技术的产业机遇与挑战
张玓 北京快手科技有限公司
张玓，博士毕业于华中科技大学 光学工程专业，现任快手科技-网络架构师
报告摘要：
本报告从硅基光电子技术的发展历程及应用现状出发，以终端用户的视角，探讨了硅基光电子技术在数据中心互连领域的前景以及面临的挑战。 -
新一代的光电子芯片智能化设计平台
陈昇祐 深圳逍遥科技有限公司
清华大学（台湾）电子工程专业 与 高阶管理硕士，从事半导体制造、芯片设计与EDA软件开发相关工作20年以上。曾在TSMC、MTK集团、Mentor Graphics等公司任职芯片制造工艺研究主管、EDA全球晶圆厂设计生态链管理、晶圆厂PDK团队主管等职位。在美国及台湾等地拥有超过20项芯片制造工艺相关专利。
报告摘要：
传统光电子芯片设计平台搭配KLayout开源软件，由欧美引入国内的产学业界流行多年，其中有手绘版图、代码版图、以及从电子芯片EDA附加出的原理图驱动…等混搭流程，为国内光电子芯片生态奠定基础。然而，从各家技术蓝图来看，均无可见到完整的EPDA流程与生态系统能解决快速增张的光芯片设计规模的瓶颈，新一代的光电子芯片智能化设计平台 pStudio Design Suite 被催生支持可预见的国内光电子链路设计以及大规模设计。其特色有三：其一为支持光电子链路设计与验证，其二为支持器件、链路到系统，其三为全流程包含版图驱动、原理图驱动、光电子链路的前仿后仿以及晶圆厂流片验证与设计生态体系。本演讲将介绍 pStudio Design Suite 平台並具体演示。 -
光电集成芯片仿真设计工具
赵佳 山东大学
赵佳，山东大学，教授，信息科学与工程学院副院长，激光与红外系统集成技术教育部重点实验室副主任。长期从事光电器件和系统设计、计算电磁学等领域的研究，主导开发了自主知识产权的光电集成芯片仿真设计工具，并进行了商业化推广。担任科技部“信息光子”指南和实施方案专家、科技委创新特区重点项目专家；主持多项国家自然科学基金、装备发展部和科技委等国家级项目；近年来在光电器件及数值仿真领域的国际权威期刊以及重要学术会议上发表论文30余篇，获批专利和软件著作权多项。
报告摘要：
硅基光电集成芯片的研发离不开芯片设计、芯片制造、芯片测试与封装这三项共性技术，与集成电路相比光电集成芯片在设计工具和设计流程方面还远未成熟，带来开发费用高、周期长、门槛高等一系列制约光电集成芯片进一步产业化的问题。在中美对抗的大环境下，硅基光电集成芯片是非尺寸依赖的特色芯片，国内外技术差距不大，借助国内在光电子领域巨大的市场优势，开发自主知识产权的光电集成芯片仿真设计工具，参照集成电路设计标准结合国内制造和封测能力建立光电芯片全链条设计流程，不仅可保障国内光电子产业核心供应链的安全，还可为下一代光电子与微电子融合技术提供技术支撑。 -
硅基光电技术在电信及数据中心广阔应用
于让尘 SiFotonics
于让尘博士现任SiFotonics 资深副总栽。在加入SiFotonics之前十年，于博士任 NASDAQ上市公司Oplink (被Molex 并购) 业务发展副总裁兼光电解决方案事业部总经理，领导推动内部硅光集成芯片研发及战略投资。他是推动100G PAM4技术被广泛采用的领导者之一，也是100G Lambda MSA的市场推广联席主席，后者已在加速成为100G及400G/800G光网络新一代行业标准。加入Oplink之前，于博士曾任索尔思光电 (Source Photonics) 全球副总裁，及飞博创(索尔思光电前身)副总裁。他还在复合半导体光电芯片先驱公司Agility Communications及SDL (均被JDSU并购)任高级管理职位。于博士拥有宾法尼亚大学固体物理学博士，和北京大学物理学学士学位。
报告摘要：
硅基光电器件及集成芯片已成为光通讯网络应用中最具前景的新平台型技术。虽然早期规模商用以大型数据中心应用为主要驱动力，近年来，硅基光电技术已可覆盖更广阔的电信数据通讯应用，包括5G移动，PON等面对消费者的接入网络，汇聚城域网络，到头部互联网大公司数据中心内部网及互联应用。本报告将聚焦讨论近年在硅基光电技术领域开发的核心器件及集成芯片在光通讯业，特别是在全球5G及大数据中心重要商用案例；硅基光电与传统III-V 半导体技术性能成本优劣比较，及对光通讯行业路标发展方向的影响；最后也会讨论硅基光电未来更广阔展望前景。 -
硅基光电子用大功率半导体激光器
赵昀松 青岛海信宽带多媒体有限公司
赵昀松博士本科毕业于清华大学电子系，并于Clemson University取得电子工程博士学位，其博士研究方向包含大功率半导体激光器，片上相干光束合波技术。博士毕业后一直在光电芯片公司进行产业前沿产品开发，曾担任用于400G光模块的56GBd 高速EML芯片研发技术负责人，负责用于拉曼泵浦的大功率激光器以及用于激光雷达的高功率窄线宽半导体激光器。现任职于海信宽带多媒体有限公司芯片事业部芯片研发部部长，负责青岛海信激光芯片研发项目。
报告摘要：
硅基光电子平台为日益增长的带宽需求提供了低成本、易扩展的解决方案。用于硅光通讯的大功率激光器，除功率需要不断提升外，随着用于服务器间通讯的能耗在整个数据中心总能耗占比的不断提高，大功率激光器芯片的效率愈发的受到重视。光电合封概念的提出大大拓展了硅光平台的应用场景，对大功率激光器的实现提出了更高的要求同时也提供了更多的技术可能性。继续沿用片上集成光源方式必须解决激光器高温性能劣化的问题，采用外置光源的解决方式必然需要更高的光功率来弥补额外的耦合损耗；所有的解决方案都处于不断演化中并值得讨论。 -
Photonics Integration using POET Optical Interposer Platform
莫今瑜 POET Technologies (波亿光电子深圳有限公司)
莫博士在光通信技术领域拥有20多年的经验，是业内知名专家。莫博士在光传输系统、高阶光调制格式、可调谐半导体激光器、光通信收发模块、集成化封装模式、半导体芯片和光电测试技术等方面拥有丰富的产品研发及上量生产经验，对光学、电子、及通信网络等领域有深入的研究。曾在多家国内外知名企业担任高级管理职位、首席科学家和技术专家。现任POET亚洲总经理和高级副总裁。
报告摘要：
In order to address the large and rapid grow in data center and telecom markets, dense photonics integration is a trend. POET’s optical interposer is a technology platform to achieve such high level of optoelectronics integration. In this talk, we present the technology to achieve every simple building block and lead to final dense integration for CWDM4, LR4, DR4, FR4, CPO, and etc applications. -
数据中心光模块的需求和发展趋势
周秋桂 华工正源光子技术有限公司
周秋桂，博士，正高级工程师，毕业于美国弗吉亚大学，现任华工正源光子技术有限公司硅光技术总监。专注于高速光通信模块研发工作，在硅基光电子芯片应用，特别是基于硅光的高速光通信芯片及相关的模块的研发上有丰富的经验。已发表学术期刊论文和国际会议论文70多篇，申请专利十余件。
报告摘要：
华工正源是上市公司华工科技旗下核心子公司，公司专注于网络通信设备解决方案。光器件市场数据中心市场近年来经历了迅猛增长的过程，并且该增长势头将持续下去，预计接下来5年内数据中心光模块市场销售额将再增长约150%。随着数据中心网络Serdes和switch容量的升级，光模块也从100G演进到了400G。在400G及以上速率的模块中，我们认为硅基光电子技术凭借其高速、高集成度、高可靠性、低成本等多种优势，将逐渐成为数据中心光模块市场的主流技术。华工正源积极投资硅光方向，努力探索硅光技术，大力推进硅光应用发展与基于硅光技术的下一代产品开发。 -
硅光子技术在高速传输的机遇和挑战
甘甫烷 南通赛勒光电科技有限公司
中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员，南通赛勒光电科技有限公司创始人，博士生导师，美国麻省理工学院电子工程系获博士学位。长期从事硅基光电集成领域研究，致力于硅光子在数据中心和高性能处理器等应用的产品化。在Physical Review Letters、Nano Letters、Nature Communications等期刊发表了SCI论文60余篇。
报告摘要：
硅光子芯片技术采用标准的CMOS技术开发硅光子器件，将硅基光子器件和电路集成在同一硅片上，“光子”是其中信号传输的主要载体在光通信、数据中心和消费电子等领域有非常显著的应用前景。数据需求暴增，驱动着光子技术往高速、集成和低成本发展。本报告主要介绍硅光子技术的最新进展，重点探讨目前基于硅光子互连技术在高速传输的机遇和挑战。 -
硅光技术在相干通信中的机会和挑战
曹权 武汉飞思灵微电子技术有限公司
曹权，烽火通信， 飞思灵 光模块/器件相关领域专家 曹权博士毕业于中国科学院半导体研究所，有超过十年的光器件和模块相关研究和应用经验。在烽火和飞思灵工作期间，作为SE负责国内首款100G硅光相干收发器件和模块的开发和产品化工作，在三大运营商和部分行网商业应用。当前作为技术和项目负责人，主导国产化自研400G硅光相关的开发工作。曹权博士还作为子课题负责人，承接国家相关重点项目研发项目，并作为项目骨干参与多个科技部和工信部相关项目研发。
报告摘要：
当前，在通信领域，硅光子技术主要应用在数据中心以及相干光传输两个应用场景中。 随着骨干网单波容量和速率的不断提升，光传输网络正在向200G和400G演进。这给相干光芯片和光器件带来了新的挑战——更紧凑的尺寸、更高的波特率和带宽、更宽的波段使用范围、更低的成本和功耗…这给硅光子平台提出了新的挑战，本演讲将聚焦与这些机会和挑战，探讨硅光子学在当前挑战中面临的机会和难点，并分享相关产业思考。 -
应运而生的硅基光电子产业应用
丁海 苏州旭创科技有限公司
1988年就读于清华大学精密仪器系；1993年就职于美国Baird公司，负责用于钢铁冶炼、油品检测等光谱仪的安装调试；之后赴美留学，研究电子封装设计优化和应变检测，2003年获得Georgia Tech博士学位；2003年就职英特尔上海先进封装研发，先后担任高级基板工程师和核心技术部经理，曾获英特尔两项部门成就奖，拥有两项美国发明专利；2008年参与创建苏州旭创科技有限公司，作为副总经理，先后负责研发、运营、产品线等工作。经过13年发展壮大，苏州旭创科技已经成为用于大型数据中心和新一代无线网络的光收发模块龙头企业，作为管理团队成员，曾先后获得苏州市科技进步一等奖，江苏省科学技术三等奖，江苏省双创团队，并承担国家光电子重点项目。
报告摘要：
硅基材料作为半导体，为信息革命为特征的现代科技社会发展提供了技术基础，是微电子和集成电路的载体。信息通信技术的迭代加速，光电子为更高容量，更大带宽，更高集成度，更低功耗，最终更高性价比提供了可能性。硅基材料同时作为微光学和光电子材料，正在成为新一代光电子的材料和技术基础。本文将分析硅基材料的光电特性，探讨硅基光电子在高速通信，激光雷达和面部识别为代表的智能传感，光谱仪为代表的生物医学等方面的应用前景。 -
硅光技术在CPO的应用
朱宇 亨通集团有限公司
朱宇，江苏省双创人才，苏州市姑苏领军人才，2010年博士毕业于中国科学院半导体所微电子学与固体电子学专业，在光通信以及硅光子领域拥有十几年的工作和研究经历。先后在菲尼萨光电和海信宽带等公司从事硅光芯片及高速光模块的研发，目前任亨通洛克利科技有限公司执行副总经理，致力于硅光子技术的产业化，领导团队打造领先的光子集成平台，聚焦基于硅光子技术的数据中心高速光连接解决方案。
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数据中心800G测试挑战
杜吉伟 是德科技（中国）有限公司
暂无
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光子集成助力新一代光通信
徐之光 奇芯光电科技有限公司
徐之光，2017年加入奇芯光电任首席工程师，具有20年光通讯行业经验。曾就职于华为，负责光接入网络的技术研发，和PON物理层ITU-T G.984.2和G.987.2标准的制定工作。
报告摘要：
随着光通信的快速发展，越来越多的产品需要使用光子集成方案，集成度越来越高是一个不可逆的趋势。奇芯光电采用自主知识产权的三维混合集成无源介质波导工艺体系，利用亚波长光子调控能力突破，在数据中心、光纤到户、无线承载和城域网领域均开发出领先行业的光子集成产品，推动了光通信向高集成度、高性能和低功耗的方向发展。 -
高速硅光器件与模块封装技术演进
张博 武汉光迅科技股份有限责任公司
张博，武汉光迅科技股份有限公司高级工程师，器件研发部经理。多年来一直致力于光纤通信中的新型光器件和模块的研发工作，主持了基于硅光的高速收发集成器件、高速相干光模块、硅基封装平台等项目，同时也主持和参与了多项与硅光器件和模块相关的国家重点研发项目。在标准方面，牵头了400G相干光收发器件和100G相干光模块的行业标准。在国内外学术刊物上发表论文多篇。已申请/授权发明专利四十余项。
报告摘要：
本报告介绍了业内高速硅光器件和模块封装技术的发展趋势，以及相关的光电接口关键技术。随着业内对高带宽、小尺寸和低成本的光互联收发器的需求越来越多，基于硅基光电子平台的高速光器件和模块产品在集成度、尺寸和成本方面逐步体现出了优势。相比于传统平台的光电器件和模块，硅基光电子平台的器件和模块可以在一定程度上借鉴成熟的半导体封装技术和经验，在电接口性能、尺寸和成本方面体现出较大的优势。不过有别于传统的半导体封装，光电子芯片还需要考虑光接口的封装，如何提高光接口封装密度、降低尺寸和成本则是业内关注的一个重要方向。