产品描述:
LU1064M010适合于MOPA结构设计的脉冲光纤激光器种子激光,可以被调制成短脉宽脉冲工作,峰值输出功率可达1W,内置高功率芯片,单模光纤输出。
LU1064M010可以根据客户的特定需求提供FBG波长稳定,保偏光纤输出等选择。
产品特点:
• 波长1060-1080nm
• 短脉冲工作5ns-1us
• 可达1W的脉冲输出峰值功率
• FBG波长锁定可以提供
• 高功率芯片设计
• 带制冷14PIN碟形封装
• 单模光纤输出

技术指标:(At 1064nm, 25℃ (chip temperature and case temperature, begin of life BOL)

_参数

条件

单位

最小值

典型值

最大值

型号

 

 

LU1064M010

峰值工作功率(1064nm)

<500ns/100kHz

mW

800

1000

-

工作峰值电流

 

A

 

-

2

上升下降时间

 

ns

 

2

 

峰值波长

 

nm

1055

1064

1080

光谱宽度 FWHM

带FBG

nm

 

 

4

阀值电流

 

mA

 

 

100

前向电压

I=400mA  c.w.

V

 

1.8

2.2

光谱随温度漂移

FBG温度

nm/℃

 

0.02

 

输出功率稳定度

60秒

%

 

 

1

偏振消光比

保偏光纤输出

dB

12

 

 

边模抑制比

带FBG

dB

-20

 

 

脉冲宽度

 

ns

5

 

1000

重复频率

2A峰值功率

kHz

-

-

100

最大信号调制带宽

 

MHz

-

-

100

监测光电二极管响应度

 

uA/mW

0.1

0.5

10

监测光电二极管暗电流

 

nA

 

5

40

光纤类型

 

 

Corning HI 1060 NA=0.14,保偏可选

光纤弯曲半径

 

mm

25

 

 

TE Cooler电流

芯片25℃,模块70℃

A

 

0.8

 

TE Cooler电压

芯片25℃,模块70℃

V

 

2.1

 

热敏电阻值 (25℃)

 

9.5

10

10.5

热敏电阻连续性

 

K

3850

3950

4050

极限条件:


_参数

单位

最小值

最大值

存储温度

-40

+85

模块工作温度

-20

+70

芯片工作温度

+20

+30

焊接温度 (10秒)

 

+260

LD前向电流

mA

 

500

连续工作最大功率

mW

 

200

LD前向电流(200ns脉冲30us间隔)

A

 

2

LD反向电压

V

 

2

监控器前向电流

mA

 

5

监控器反向电压

V

 

20

TEC电流

A

 

1.8

TEC电压

V

 

3.2

ESD Damage

V

 

500

光纤弯曲半径

mm

 

25