采用高分辨率编码器，配合超快激光器，可满足超高速飞行打孔应用需要，孔间距、孔数量精确可控，加工时间不受孔密度影响，打孔效率高。针对薄膜钻孔、硅片钻孔作业具有优越性。
采用多面棱镜替代传统的镜片，先进的轴承和主轴设计，线扫描速度可达300m/s，可应用于快速激光划线，快速位图扫描、点阵条码、字体加工等应用，具有速度快、散热好等优点。
具备脱机加工功能，针对固定加工内容的应用，可以脱离软件控制，控制器独立运行加工操作，有效的避免了计算机和控制卡通讯不稳定的影响，提高了系统的稳定性，更适合工业环境下自动化生产作业。
具备多头同步加工功能，此功能可以解决单台加工幅面的限制，用于宽幅面、无限长卷料的加工需求。
80x80mm位图，标刻时间720ms
10x50mm点阵，标刻时间42ms
10x50mm点阵，标刻时间42ms