我公司生产的钨铜合金电子封装片是一种钨和铜的复合材料，它既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，

尤其可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计（用专业术语说，其性能是可剪裁的），

因而给该材料的应用带来了极大的方便。

我公司生产的钨铜合金电子封装片可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:

钨铜（WuCu）合金电子封装片产品工艺特色：

◇ 未加Fe、Co等烧结活化元素,得以保持高的导热性能
◇ 可提供半成品或表面镀Ni/Au的成品
◇ 优异的气密性
◇ 良好的尺寸控制、表面光洁度和平整度
◇ 售前\\售中\\售后全过程技术服务

W80Cu20钨铜热沉材料特性：

◇ 热膨胀系数CET:8.3,
◇ 导热系数TC:215,
◇ 密度:15.7

W80Cu20钨铜热沉工艺指标：

◇ 抛光镜面:小于0.03 micron Ra,
◇ 非抛光镜面:0.4-0.6 micron Ra,
◇ 表面粗糙度:2.5 micron/10mm,
◇ 厚度:200um-15um标准为250um,
◇ 最大尺寸250mm,
◇ 棱角半径小于15 micron,
◇ 并且接受尺寸定制!
◇ 价格优惠、质量保证

W80Cu20钨铜热沉定制技术参数：

◇可以电镀:Ni,Ni/Au
◇物理气相沉积:AU,Ni,Pt,AuSn

◇可定制尺寸膜层

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