简要描述 |
HHL封装高功率半导体激光器光功率输出方式主要有两种,一种是窗口输出,一种是光纤输出,光纤输出又分为100um光纤直径,0.22NA数值孔和200um光纤直径,0.11NA数值孔径两种。产品适用于激光泵源、医学、印刷、加热、材料处理、打标等需要高亮度、长寿命的应用领域。 |
关键特性 | ![]() | 应用范围 |
* 多种输出功率:2W、3W、4W* 光谱宽度<3nm* 100µm、200µm光纤输出* 高可靠性* 高效率 | * 激光泵源* 医 学* 印 刷* 加 热* 材料处理* 打 标 |
技术指标(25℃) |
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典型产品技术指标(25℃) | 符号 | 单位 | 输出功率 | |||
光学参数 | 输出功率 | P | W | 2 | 3 | 4 |
中心波长 | λc | nm | 808 | |||
波长范围 | - | nm | ±3,±5 | |||
光谱宽度 | nm | <3 | ||||
波长温度系数 | - | nm/℃ | 0.3 | |||
电学参数 | 工作电流 | Iop | A | 2 | 3 | 4.3 |
阈值电流 | Ith | A | 0.5 | 0.7 | 0.7 | |
工作电压 | Vop | V | 1.8 | 1.9 | 2.0 | |
微分量子效率 | ηD | W/A | 0.8~1.0 | |||
TEC参数 | 最大电流 | It | A | 3.9 | ||
最大电压 | Vt | V | 8.6 | |||
热敏电阻参数 | 热敏电阻 | Rt | (K Ω)/β(25℃) | 10±5% | ||
其他参数 | 工作温度 | Top | ℃ | 10~30 | ||
存储温度 | Tst | ℃ | -20~80 | |||
预期寿命 | MTTF | > 10000 | ||||
焊接温度 | Tis | 260(10sec) |
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外形图 | |
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引脚说明: 1 致冷器(-) 2 - 3 外壳 4 激光器(+) 5 热敏电阻 6 热敏电阻 7 激光器(-) 8 PD (P) 9 PD (N) 10 致冷器(+) |
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注意事项 |
1. 激光器工作时,避免激光照射眼睛和皮肤。 2. 运输、储存、使用时必须采取防静电措施,运输和储存过程中引脚之间需连接短路线保护。 3. 使用恒流电源,工作时避免浪涌。 4. 应在额定电流、额定功率下使用。 5. 激光器工作时需保证良好散热。 6. 工作温度10℃~30℃。 7. 存储温度-20℃~+80℃。 8. 运输、存储、使用过程中需保持窗口清洁 |