| 简要描述 |
| 半导体激光器阵列以传导冷却、宏通道冷却、微通道冷却等封装形式实现连续或准连续高功率输出。产品多用于激光泵浦、切割、印刷、空间通讯、医疗等领域。 |
| 技术指标（25℃） |
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| 传导冷却叠层阵列 | ||||||
| 参 数 | 弧面封装 | 平面封装 | 单位 | |||
| 工作方式 | QCW | QCW | - | |||
| 光学参数 | ||||||
| Bar数量 | 3～15 | 2～30 | 条 | |||
| 输出功率/Bar | 100 | 100 | W | |||
| 中心波长 λc | 808±5 | 808±5 | nm | |||
| 光谱宽度 Δλ | < 5 | < 5 | nm | |||
| 波长温度系数 | 0.28 | 0.28 | nm/℃ | |||
| 脉宽 | < 250 | < 250 | μs | |||
| Bar间距 | 0.6/0.8/1.0 | 0.4～1.0 | mm | |||
| 快轴发散角 θ⊥ | < 35 | < 35 | deg | |||
| 慢轴发散角 θ∥ | < 10 | < 10 | deg | |||
| 占空比 | 2 | 2 | % | |||
| 电学参数 | ||||||
| 阈值电流 Ith | < 22 | A | ||||
| 工作电流 Io | < 120 | A | ||||
| 工作电压 Vf/Bar | < 2.1 | V | ||||
| 热学参数 | ||||||
| 推荐工作温度 | 15～35 | ℃ | ||||
| 存储温度 Tstg | -10～60 | ℃ | ||||
| 外形图 |
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