简要描述

半导体激光器阵列以传导冷却、宏通道冷却、微通道冷却等封装形式实现连续或准连续高功率输出。产品多用于激光泵浦、切割、印刷、空间通讯、医疗等领域。

技术指标（25℃）

参 数	微通道水冷垂直叠层列阵			单位
工作方式	CW			-
光学参数
Bar数量	5/9/16			条
每Bar输出功率	40	60	80	W
中心波长 λc	808±5	808±5	808±5	nm
光谱宽度 Δλ	< 5	< 5	< 5	nm
Bar间距	1.8	1.8	1.8	mm
快轴发散角 θ⊥	< 35	< 39	< 35	deg
慢轴发散角 θ∥	< 10	< 8	< 10	deg
电学参数
工作电压 Vf/Bar	< 2.0	< 2.0	< 1.9	V
热学参数
最大进口压力	65			psi
冷却流速	≥0.3			1/min
冷却介质颗粒尺寸	≤15			μm
冷却介质电导率	5～10			μs/cm
推荐工作温度	15～35			℃
存储温度 Tstg	-10～60			℃

外形图