简要描述 |
半导体激光器阵列以传导冷却、宏通道冷却、微通道冷却等封装形式实现连续或准连续高功率输出。产品多用于激光泵浦、切割、印刷、空间通讯、医疗等领域。 |
技术指标(25℃) |
水平阵列 | |||||||
参 数 | LDAC3-0808-***W | 单位 | |||||
工作方式 | CW | CW | QCW | - | |||
光学参数 | |||||||
Bar数量 | 3/4/5/6/9 | 3/4/6/9 | 3/4/5/6/9 | 条 | |||
输出功率/Bar | 20 | 30 | 100 | W | |||
中心波长 λc | 808±5 | 808±5 | 808±5 | nm | |||
光谱宽度 Δλ | < 5 | < 3 | < 5 | nm | |||
波长温度系数 | 0.28 | 0.28 | 0.28 | nm/℃ | |||
快轴发散角 θ⊥ | < 35 | < 35 | < 35 | deg | |||
慢轴发散角 θ∥ | < 10 | < 10 | < 10 | deg | |||
电学参数 | |||||||
阈值电流 Ith | < 5 | < 8 | < 22 | A | |||
工作电流 Io | < 25 | < 35 | < 120 | A | |||
工作电压 Vf | < 2.0 | < 2.0 | < 2.1 | V | |||
热学参数 | |||||||
推荐工作温度 | 15~35 | ℃ | |||||
存储温度 Tstg | -10~60 | ℃ |
外形图 |