简要描述

本产品可封装在标准 C-MOUNT 形式的热沉上，或者散热效果优于该封装形式的热沉上，可用于医疗照射、目标指示、激光显示、科学研究等方面。

技术指标（20℃）

635nm/670nm芯片
参 数	LDM-0635-500m	LDM-0670-300m	单位
光学参数
输出功率 Po	500	300	mW
中心波长 λc	635±5	670±5	nm
COD	≥1.00	≥0.60	W
电学参数
斜率效率 Es	≥0.90	≥0.80	W/A
阈值电流 Ith	≤0.85	≤0.60	A
工作电流 Io	≤1.25	≤1.00	A
工作电压 Vf	≤2.30	≤2.30	V
备注： ①本表中所涉及的参数均在20℃下测试获得。 ②本表中所涉及的参数均为C-mount封装形式下测试获得。

性能曲线

注意事项

1.激光有害，尤其要注意保护眼睛，半导体激光器工作时，避免激光直射眼睛。 2.芯片需要合适的驱动电源，瞬时反向电流反向电压不能超过极限值，否则会损坏芯片。 3.芯片应当存放或工作于干燥环境，以防止结露，结露会损坏芯片。 4.芯片封装后需要充分散热或在制冷条件下使用。 5.在较高温度下工作，会增大阈值电流，降低转换效率，加速芯片的老化。 6.输出功率高于指定参数工作，会加速芯片老化，减少寿命，甚至损坏芯片。 7.本产品属于静电敏感器件，应按照ESD防护进行使用和贮存。