简要描述

本产品可封装在标准 C-MOUNT 形式的热沉上，或者散热效果优于该封装形式的热沉上，可用于医学应用、目标指示、固体激光器泵源、舞台灯光、激光测距、科学研究等方面。

技术指标（25℃）

808nm芯片
参 数	LDM-0808-200m	LDM-0808-500m	LDM-0808-001W	LDM-0808-001W(无铝)	LDM-0808-002W(无铝)	单位
光学参数
输出功率 Po	≥280	500	1000	1000	2000	mW
中心波长 λc	808±4	808±5	808±5	808±4	808±4	nm
COD	≥0.40	≥1.00	≥2.00	≥2.00	≥3.00	W
电学参数
斜率效率 Es	≥0.95	≥1.00	≥1.00	≥1.10	≥1.10	W/A
阈值电流 Ith	≤0.10	≤0.13	≤0.24	≤0.35	≤0.50	A
工作电流 Io	0.32	≤0.60	≤1.24	≤1.24	≤2.10	A
工作电压 Vf	≤2.00	≤2.00	≤2.00	≤2.10	≤2.10	V
备注：     ①本表中所涉及的参数均在25℃下测试获得。     ②本表中LDM-0808-200m参数在TO封装下测试获得，其余参数均为C-mount封装形式下测试获得。

性能曲线

注意事项

1.激光有害，尤其要注意保护眼睛，半导体激光器工作时，避免激光直射眼睛。 2.芯片需要合适的驱动电源，瞬时反向电流反向电压不能超过极限值，否则会损坏芯片。 3.芯片应当存放或工作于干燥环境，以防止结露，结露会损坏芯片。 4.芯片封装后需要充分散热或在制冷条件下使用。 5.在较高温度下工作，会增大阈值电流，降低转换效率，加速芯片的老化。 6.输出功率高于指定参数工作，会加速芯片老化，减少寿命，甚至损坏芯片。 7.本产品属于静电敏感器件，应按照ESD防护进行使用和贮存。