成像光纤
多芯：3000～100000
数值孔径NA：>0.5
产品描述：
本公司掌握多芯成像光纤制备关键技术，目前已制备含上万纤芯的多芯成像光纤，其中单芯NA高达0.59,可用于适合生物或医学内窥成像。
技术指标：
项目 | 指标 | ||||||
光纤型号 | HPCS225 | HPCS336 | HPCS447 | HPCS6610 | HPCS8810 | HPCS101015 | HPC151520 |
芯层材料 | 纯石英 | ||||||
包层材料 | 硬塑涂层 | ||||||
工作波长(nm) | 190～1250(紫外),300～2400(红外) | ||||||
包层数值孔径 | 0.37，0.43 | ||||||
芯层直径(μm) | 200 | 300 | 400 | 600 | 800 | 1000 | 1500 |
包层直径(μm) | 230 | 330 | 430 | 630 | 830 | 1035 | 1535 |
缓冲层直径(μm) | 500 | 650 | 730 | 1040 | 1040 | 1500 | 2000 |
筛选张力(kpsi) | ≥100(四轴弯曲) | ||||||
缓冲层材料 | 特氟龙(紫外)，尼龙(红外) | ||||||
| 缓冲层温度(℃) | -40～+200(特氟龙)，-60～+105(特氟龙) | ||||||
产品性能：