PI聚酰亚胺柔性掩模板凭借耐高温、高绝缘、柔韧性好、形变小的材料特性，广泛应用于各大高校、科研院所的光电实验、半导体研发、MEMS微纳加工等场景。主要用于真空蒸镀、磁控溅射、薄膜沉积等工艺的图形遮蔽与图案转移，可精准遮挡非加工区域，完成阵列微孔、异形通光结构、不规则图形的精准镀膜成型。同时适配柔性电子试样制备、光学光路调试、电磁屏蔽薄膜试制、微电路加工遮挡等科研需求。可根据客户图纸定制各类非标微结构试样，支持课题研发、实验打样、小批量试制，通用性与适配性极强，是精密微纳实验不可或缺的核心遮蔽配件。

本司采用皮秒/紫外冷激光精密加工工艺，针对PI薄膜材质专属优化，相比传统模切、光刻工艺优势突出。全程无接触冷加工，无机械挤压、无拉伸变形，完整保留PI薄膜柔性与基材性能；有效杜绝边缘碳化、烧黑、裂纹、毛刺等问题，切口平整干净，成品良率高。加工精度可达±10–20μm，微孔、狭缝、阵列结构尺寸一致性佳，能够满足高精度科研实验公差要求。无需开模，支持任意复杂异形图形、超细线条、微小孔径快速定制，极大缩短科研试样研发周期。兼容带胶、无胶多种厚度PI薄膜，加工过程无化学污染、洁净度高，批次稳定性好，专为高校科研、精密实验室高要求定制加工，可有效保障实验数据的准确性与重复性。