在光电、半导体科研与器件研发过程中，很多客户会遇到晶圆镂空加工难题：传统加工难以实现精细异形镂空，边缘易出现崩边、毛刺，小批量定制打样周期长，图形排布、异形结构很难实现灵活调整，严重拖慢实验与样品开发进度。
我们针对 0.5mm 双抛晶圆，提供高精度激光刻蚀镂空加工服务，晶圆规格为直径 80mm 双抛基底，可完成各类阵列、异形镂空图形加工。依托微激光加工能力，可实现复杂图案的高精度成型，加工边缘光洁，有效控制崩边、微裂纹等加工缺陷，适配科研实验、微器件、微结构制备等应用场景。
支持来图定制加工，不管是客户提供的 CAD 图纸、样品参考，还是自定义的图形排布、异形镂空结构，均可承接。可灵活调整图形尺寸、阵列数量、布局方案，兼顾试样打样与批量生产需求，支持小批量研发试样，缩短研发迭代周期。
加工适配半导体、光电、微流控、材料实验等多类行业场景，可根据项目需求，配合完成图形设计优化建议。从样品打样到大货交付，全程把控加工精度，助力科研单位、企业快速完成样品试制，解决晶圆精细镂空加工的现实痛点。