氧化镁（MgO）是典型高脆性功能陶瓷材料，具有高熔点（2800℃）、宽禁带（7.8eV）、低介电损耗等特性，广泛用作高温超导、铁电、磁学及半导体薄膜生长衬底。传统机械切割易产生微裂纹和崩边，我司采用紫外皮秒激光冷加工工艺，有效解决脆性材料切割难题。

【主要特点】

① 紫外皮秒冷加工：热影响区趋近于零，避免材料热损伤

② 抑制微裂纹：针对脆性材料优化多道扫描工艺，控制应力分布

③ 边缘质量高：切口干净平滑、无崩边无毛刺，减少后续研磨量

④ 精度可控：±10μm 加工精度，满足科研级要求⑤ 柔性定制：支持任意形状、打孔、雕刻，无需开模

【主要应用】

• 高温超导薄膜（HTSC）生长衬底切割

• 铁电 / 铁磁 / 磁学薄膜衬底加工

• 半导体及光学薄膜衬底制备

• 红外光学窗口（0.3~7μm 透过波段）精密切割

• 微波器件 / 高温超导滤波器基片加工

• 等离子体器件、高温绝缘构件加工

• 科研院所定制化实验平台样品制备

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• 详细技术参数

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• 加工材料：氧化镁（MgO）单晶 / 多晶切片

• 材料厚度：0.45mm（支持其他厚度定制）

• 加工工艺：紫外皮秒 / 纳秒激光精密切割

• 加工精度：±10μm

• 最小线宽：≤30μm

• 孔径范围：φ30μm~φ10mm（可定制）

• 切割边缘：干净平滑，无明显崩边

• 微裂纹：有效抑制，热影响区极小

• 支持图形：任意二维形状，来图定制