20μm 超薄铜箔属于极薄金属材料，传统机械加工极易出现褶皱、撕裂、毛刺大等缺陷。我司采用紫外皮秒 & 紫外纳秒冷光源激光工艺完成铜箔阵列微孔、图形切割加工，规避机械加工弊端，实现微尺度精密结构制备。适合光电、半导体、实验室科研器件开发，支持客户图纸定制，小批量试样与规模化生产。

详细技术参数

加工基材：铜箔

材料厚度：20μm

加工设备：紫外皮秒激光、紫外纳秒激光

最高加工精度：±10μm

可实现：阵列微孔、异形轮廓切割、微图形雕刻

服务模式：来图定制，研发打样、批量加工

主要特点

超快冷激光加工，降低热变形，减少铜箔烧蚀、褶皱；

微米级微阵列孔加工，图形一致性好；

适配超薄金属、PI 薄膜、蓝宝石、碳化硅、铌酸锂、半导体晶圆等多类材料；

兼顾科研小试样与工业批量订单，交付灵活。

主要应用

光电掩膜、实验室科研试样、半导体器件、微流控配件、精密导电薄片、传感器微结构开发，服务高校科研机构、高新技术企业。

使用说明

客户提供 CAD/DXF 图纸，明确孔径、公差、外形尺寸；

确认工艺方案后开展试样加工；

超薄铜箔质地柔软，收货后轻拿轻放，避免弯折刮伤。

安全问题

产品为金属薄片，边缘锋利，操作佩戴手套，防止割伤；请勿暴力弯折超薄铜箔。

售后服务

提供加工图纸技术评估；出货附带尺寸检测数据；加工件出现非客户图纸因素的工艺缺陷，沟通后提供返工 / 解决方案；长期提供工艺技术支持。