本服务针对 30μm PVDF（聚偏氟乙烯）薄膜开展紫外激光精密加工，依托紫外皮秒、紫外纳秒激光设备，实现薄膜异形裁切、微孔打孔、微细狭缝成型。非接触加工规避机械冲切带来挤压损伤，解决 PVDF 薄膜易分层、起翘难题。我司同时可完成超薄金属、各类半导体脆性材料微加工，面向高校、科研机构、高新技术企业提供打样至批量交付全流程服务。

详细技术参数

加工基材：30μm PVDF 薄膜

加工设备：紫外皮秒、紫外纳秒激光系统

可实现工艺：异形轮廓裁切、微孔打孔、微细狭缝开槽

加工模式：来图定制，支持打样、中小批量、大批量生产

主要特点

①非接触无应力冷加工，降低薄膜起翘、分层风险；

②切口边缘洁净，减少热碳化；

③无需开模，图纸确认后快速启动试样；

④除 PVDF 薄膜外，兼容硅片、碳化硅、氮化硅、铌酸锂、金刚石、蓝宝石等硬脆半导体材料精密加工。

主要应用

压电传感元件、医疗过滤膜片、新能源功能膜材、科研实验试样、柔性电子基底。

配图建议（平台上传图片文字备注）

使用说明

客户提供 CAD/DXF 加工图纸，明确尺寸公差；可来料加工，也可协商代采购基材；前期优先小批量打样确认工艺，再进行量产。

安全问题

PVDF 激光高温加工会产生腐蚀性烟气，加工由我方在带排烟净化系统设备内完成；客户收到成品为常温洁净试样，客户后续二次高温加工需注意通风防护。

售后服务

打样试样交付后提供加工检测说明；对加工尺寸有异议，收货后 7 个工作日内反馈，我方复核工艺；提供技术沟通支持，协助客户优化图纸工艺可行性。