概述

针对 1mm 硅片抛光面盲槽加工需求，我司采用紫外皮秒激光冷加工工艺，专门优化深盲槽加工参数。盲槽属于非贯通微结构，传统纳秒激光易产生槽底熔渣、崩边、深度不均等缺陷。皮秒冷加工有效降低热累积，保障槽底光洁平整，满足 MEMS、半导体测试衬底等高要求微结构加工。

详细技术参数

基材：1mm 硅片（抛光面）

加工特征：盲槽（非通孔）

盲槽孔径：0.5 mm

盲槽深度：0.3 mm

加工设备：紫外皮秒激光设备

指标要求：槽底平整光滑、槽口无毛边崩边、无明显热影响、阵列一致性高

主要特点

皮秒冷加工，大幅抑制热影响区，避免抛光面热损伤；

盲槽槽底光洁无熔融堆积、无重铸层，槽口轮廓规整无崩边毛边；

阵列盲槽孔径、深度一致性好，深度可控；

兼容硅、碳化硅、PEEK、PET 等多种材料微孔 / 盲槽定制加工。

主要应用

MEMS 器件、微流控芯片、半导体测试衬底、传感器衬底、科研实验微结构样品。

性能测试图、细节图、应用图

提供样品实拍细节图、显微形貌检测图；可提供光学显微镜检测报告，直观展示盲槽槽口、槽底形貌。

使用说明

客户提供图纸或加工参数，可提供打样验证；来料硅片需保证表面洁净，建议配套真空吸附工装，减少形变。

安全问题

激光加工会产生硅粉尘，加工后可提供清洗服务；样品为精密微结构，拿取避免磕碰抛光面。

售后服务

支持研发打样、小批量试制；可提供显微形貌检测数据；工艺问题可沟通调整参数；样品交付后提供技术答疑。

天津华诺普锐斯黄经理皆诚为您服务！