恒温高速激光锡焊系统配合现代回流焊工艺中可选择性焊接,特别适用锡膏焊接。能应用在所有SMT的应用领域。

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恒温高速激光锡焊系统是通过激光的高速偏转来实现焊接体的高速焊接,配套的CCD同轴定位系统能自动识别焊接体,专门为现代回流焊技术配合研发生产的一款激光选择性焊接,从而实现了高效率、高精度的自动化生产。

供电电源 AC220V/10Hz 产品功耗 1KW
激光功率稳定性 <3% 冷却方式 全风冷
光纤芯径 100/200μm(可选) 激光功率 30/50W(可选)
激光扫描范围 45*45mm² 视觉定位重复精度 0.015mm
X轴行程 ≥200mm Y轴行程 ≥300mm
激光器寿命 超过10,000h    

同轴CCD成像系统,能满足视觉定位需求,能有效的保证产品良率。

采用远心聚焦扫描系统,保证焊接的光束质量,确保光束的近垂直加工。

实时的温度反馈系统,可及时控制、调整焊点的温度,并能实时呈现焊接温度曲线,保证焊接的良率。

振镜幅面50*50mm内四点同轴,CCD摄像定位更精准。

全封闭科学设计结构,保证加工部件的空气洁净度,有效防止精密器件表面氧化度。

恒温高速激光锡焊系统配合现代回流焊工艺中可选择性焊接,特别适用锡膏焊接。能应用在所有SMT的应用领域,与SMT相比,采用独特局部加热方式,焊接一个原件时,不会对其他元件产生热效应,同时也适用于微电子连接器领域,例如极细同轴线与端子焊,USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊,高精密液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等方面。

适用领域