产品分类： 激光喷锡焊接系统    

激光喷锡焊接系统可用于微电子行业：高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。

激光喷锡焊接系统采用多轴智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，能有效保障精密部件的精准对位。采用锡球喷滴焊接，锡球的应用范围为350um~760um，使焊接精度高；通过切片实验验证，99.8%无虚焊等情况发生。对于一些对温度非常敏感或软板连接焊接区域，能有效的保证焊接精度和高质量焊点。

◆7轴智能工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，能有效的保障焊接精度和良品率。

◆采用锡球喷锡焊接，焊接精度非常高，一些对于传统波峰焊和回流焊温度非常敏感的焊接区域，“激光喷锡焊接系统”能有效的保证焊接精密度，焊接锡量可控。

◆采用通用装夹设备，使产品更换容易，焊接无残留，免清洗。

◆CCD定位系统，对于焊接微细精度要求高的电子产品，本设备优势凸显。

◆效率高、速度快，单个锡球焊接时间在0.3s以内。

◆在加工过程中，激光不与焊接对象产生任何接触，从而不会产生任何机械应力，极大消弱了热效应。

◆无需额外助焊剂，无需额外辅助工具。

◆焊接产品灵活多样。

◆共晶焊料及高铅SnPb合金焊料皆可使用。

◆无铅焊料如 SnAg, SnAgCu, AuSn, InSn, SnBi提供支持。

◆在线式机器人编程加工处理，已提供在线式接驳台机械接口，完成产线对接。

◆高速高吞吐量。

◆焊接成型后的2D图像可检查焊点焊接情况。

◆多轴智能输送平台：√自动输送，停止，√双工位，√自动夹持，√自动判断有无工件

◆CCD定位及监控系统：√多级灰度PR系统，√自动计算焊接位置，√实时监控定位

◆锡球喷锡系统：√自动分球精度高，保证每次分料精确，√锡量精确可控，焊点一致性高，√锡球直径从0.35~0.76mm

◆通用产品夹具：√按程序块设计通用工作夹具，√对工作夹具夹持力可调节，√配备可变的夹具直线运动控制单元

◆控制系统：√以PC基础自主开发的软件控制系统，√人机对话界面友好，功能全面                                

激光喷锡焊接系统可用于微电子行业：高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。

军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。

其他行业：晶圆，光电子产品，MEMS，传感器生产，BGA，HDD(HGA，HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接。