适用于镀制单层膜、合金膜及多层

配备DC、RF磁控溅射靶，可实现单靶溅射、DC/RF共溅等工艺模式

型号
参数
JPGF-400 JPGF-450 JPGF-700
溅射室尺寸（内径×高度） Φ400×250 Φ450×270 Φ700×350
溅射方向 由下往上（或由上往下）
真空室顶盖提升 电动
极限压力／Pa 8×10
-5
抽气时间／min 从1×10
5 Pa至2×10
-3Pa≤20
溅射工作压力／Pa 10 ~10
-1
真空系统 分子泵系统 气动阀门
溅射靶尺寸／mm Φ60 Φ80 Φ100或Φ150
溅射靶数量／套 3
溅射靶
电源
射频
功率／W 500 1000 1000
数量／套 1
直流
功率／W 1000 2000 4000
数量／套 1
工件旋转／r·min
-1 5 ~ 25
工件盘直径／mm Φ350 Φ400 Φ600
烘烤温度／℃ 室温~ 300℃ （可调）
工艺气体控制方式 一套质量流量控制器，一套自动压强仪
冷却水流量／L·min
-1 ~ 15 ~ 20
水压／kPa ≤25
进水温度／℃ ~ 2.5×10
5
压缩空气／kPa （5 ~ 8）×10
5
用电功率／kW 9 10 20
占地面积／mm 2000×1800×1900 2000×1800×1900 2000×2000×2100