国际首创的错位相移技术 计算机自动条纹处理 测试过程全自动 先进的曲面补偿测试原理 BGS 6341型电子薄膜应力分布测试仪是为解决微电子、光电子科研与生产上和科研教学等领域中半导体基片及电子薄膜应力分布、光学零件面形和平整度面形、 基片曲率的测试而设计的。它通过测量每道工序前后基片面形的变化（变形）来测量曲率半径的变化及应力分布，从而计算薄膜应力。广泛应用于半导体器件工艺研究及质量控制。
本仪器适用于测量半导体材料的基片平整度以及氧化硅、氮化硅、铝等具有一定反光性能的薄膜的应力分布。该仪器总测量点数多, 能给出全场面型分布结果, 适合于微电子生产线上产品质量的快速检验和微电子生产工艺研究。仪器基于干涉计量的全场测试原理, 可实时观测面型的分布, 迅速了解被测样品的形貌及应力集中位置, 及时淘汰早期失效产品。
| 国际首创的错位相移技术 |
| 计算机自动条纹处理 |
| 测试过程全自动 |
| 先进的曲面补偿测试原理 |
| 2～4英寸 (BGS6341型） 或 2～6英寸 (BGS6341A型） | |
| 650nm | |
| |R|≥5米 | |
| 5% (在±8米处考核） | |
| 3分钟/片 | |
| 面形、曲率半径、应力分布、公式表示、数据表格 | |
| 三维立体显示、二维伪彩色显示、单截面曲线显示 | |
| AC 220V±10%, 50Hz±5% | |
| 100W | |
| 285mm×680mm×450mm | |
| 36kg |