技术特点:

应用领域:

ESS03系列多入射角光谱椭偏仪尤其适合科研中的新品研发。

ESS03适合很大范围的材料种类,包括对介质材料、聚合物、半导体、金属等的实时和非实时检测,光谱范围覆盖半导体地临界点,这对于测量和控制合成的半导体合金成分非常有用。并且适合于较大的膜厚范围(从次纳米量级到10微米左右)。

ESS03可用于测量光面基底上的单层和多层纳米薄膜的厚度、折射率n及消光系数k。应用领域包括:微电子、半导体、集成电路、显示技术、太阳电池、光学薄膜、生命科学、化学、电化学、磁介质存储、平板显示、聚合物及金属表面处理等。

薄膜相关应用涉及物理、化学、信息、环保等,典型应用如:

ESS03系列也可用于测量块状材料的折射率n和消光系数k。应用领域包括:固体(金属、半导体、介质等),或液体(纯净物或混合物)。典型应用包括:

技术指标:

项目

技术指标

光谱范围

U:245 – 1000nm UI:245 – 1700nm
V:370-1000nm VI:370 – 1700nm
NIR:900 – 1700nm NIRX:1000 – 2500nm
其它光谱范围:可定制

光谱分辨率(nm)

优于 0.8nm

入射角度

40°~90°,手动调节入射角度,步进5°,准确度优于0.02 °

准确度

δ(Psi): 0.04 ° ,δ(Delta): 0.08° (90°透射模式时测量空气)

膜厚测量重复性1)

0.05nm (对于平面Si基底上100nm的SiO2膜层)

折射率n测量重复性1)

0.001 (对于平面Si基底上100nm的SiO2膜层)

单次测量时间

典型 1.6s / Wavelength / Point(取决于测量模式)

光学结构

PSCA(Δ在0°或180°附近时也具有极高的准确度)

可测量样品最大尺寸

可放置样品的最大尺寸为 200mm

样品方位调整

高度调节范围:10mm

二维俯仰调节:±

样品对准

光学自准直显微和望远对准系统

软件

•多语言界面切换

•预设项目供快捷操作使用

•安全的权限管理模式(管理员、操作员)

•方便的材料数据库以及多种色散模型库

•丰富的模型数据库

选配件

真空吸附泵:用于吸附轻薄样品

仪器控制机柜:把仪器整体集成,节省占地面积

自动扫描样品台

微孔聚光透镜(加微孔聚光透镜时光斑可<500um)

电子摄像式样品对准系统

注:(1)测量重复性:是指对标准样品上同一点、同一条件下连续测量30次所计算的标准差。

可选配件: