一、产品简介

晶正科技可通过晶片减薄工艺和CMP抛光工艺，对铌酸锂、钽酸锂、硅、石英等晶圆片进行表面精细处理，将其加工成为超平晶片和超薄晶片，可满足用户对于超平硅片、超平石英片、超薄铌酸锂、超薄钽酸锂等特殊晶片的需求。

二、技术参数

超平晶片

三、

3inch, 4inch, 6inch

厚度:≥20um

切向:X cut,Y cut,Z cut

四、应用

具体应用如下:

· 滤波器

· 电光调制器

· 探测器

· 光波导

· 传感器

· 压电换能器

· 太赫兹波生成

· 超高速光开关

· 高密度数据存储

· 相控阵雷达

· 电光棱镜扫描仪

· 光纤陀螺仪

· 高功率微波器件

· 旁路电容