一、产品简介

晶正科技可通过晶片减薄工艺和CMP抛光工艺，对铌酸锂、钽酸锂、硅、石英等晶圆片进行表面精细处理，将其加工成为超平晶片和超薄晶片，可满足用户对于超平硅片、超平石英片、超薄铌酸锂、超薄钽酸锂等特殊晶片的需求。

二、技术参数

尺寸:

3inch, 4inch, 6inch厚度:≥20um切向:X cut,Y cut,Z cut

四、应用具体应用如下:滤波器电光调制器探测器光波导传感器压电换能器太赫兹波生成超高速光开关高密度数据存储相控阵雷达电光棱镜扫描仪光纤陀螺仪高功率微波器件旁路电容