铌酸锂单晶薄膜集成到铌酸锂衬底上，此结构可应用于电光调制器、光波导、谐振器、声表面波器件、铁电存储器等。

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晶正科技生产的铌酸锂单晶薄膜产品, 晶格结构为单晶, 完全保持了体材料的优秀物理性质, 直径为3英寸, 上层铌酸锂单晶薄膜厚度为0.3-0.7微米, 中层为约2微米厚的二氧化硅, 最下层为0.5毫米厚的铌酸锂晶片衬底。作为产业链的基础材料, 该产品主要应用于以下领域：

信息存储领域, 可实现高密度信息存储。

红外探测领域, 比如高灵敏度红外探测器。

滤波器

探测器

传感器

太赫兹波生成

高密度数据存储

电光棱镜扫描仪

高功率微波器件

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