北京凯普林光电的半导体激光器组件是使用专业的耦合技术制作的高功率、高效率、高稳定性的产品。产品把芯片发出的光通过微光学元器件汇聚到小芯径的光纤中输出。在此过程对每一重要工艺均进行检验与老化，以保证了产品可靠、稳定、长寿命。
在生产中，研究人员通过专业的技术和长期积累的经验不断进行着产品工艺的改进，确保了产品的高性能。公司还持续地开发新的产品来满足顾客不断增加的需求。
顾客的利益一直被放在首位，为顾客提供高品质、高性价比的产品是公司一贯追求的目标。
典型产品技术指标（25℃） | 符号 | 单位 | K445F14FN-0.800W | ||||||||||||||||||||||||||||||
最小值 | 典型值 | 最大值 | |||||||||||||||||||||||||||||||
光学参数 | 输出功率Po |
|
| ||||||||||||||||||||||||||||||
| (FWHM) | △lnm | <3 |
| nm/℃ |
| |||||||||||||||||||||||||||
光纤参数 | µm | 105 |
| - | 0.22 |
| - | SMA-905/FC/ST |
| mA | 1000 |
| mA |
|
| η% | ~20 |
| V |
|
| V | 5 |
| A | 2.2 |
| V | 8.7 | (1) | 热敏电阻Rt |
| 5%∕ |
其他 |
| 10~30 |
|
| -20~+70 |
| h | >10,000 | (不包含光纤和连接器- |
| 12.7× | ||||||||||||||||||||||
焊接温度Tis |
| 260(10 sec.) | <span style="font-size:8.0pt;font-family:" color:#3366cc;"=""> | ||||||||||||||||||||||||||||||
l 激光器工作时，避免激光照射眼睛和皮肤。
l 运输、储存、使用时必须采取防静电措施，运输和储存过程中引脚之间需连接短路线保护。
l 工作电流在6A以上的激光器请采用焊接方式连接引线，焊接点尽量靠近引脚根部，温度低于260℃，
焊接时间小于10秒。
l 使用前需将光纤端面处理干净。
l 使用恒流电源，工作时避免浪涌。
l 应在额定电流、额定功率下使用。
l 激光器工作时需保证良好散热。
l 光纤不可有大角度的弯折，弯曲直径要大于300倍光纤直径。
l 工作温度10℃~30℃。
l 存储温度－20℃~＋70℃。