工业级拍照三维扫描仪Holon-3DM系列   产品特点
专利(证书号第1595560号)
1、扫描点间距可达0.01mm,高度数据还原
2、扫描精度高:≤±0.01mm
3、外差法多频相移:均匀条纹投射,点云数据精度高、无噪音数据
4、13向编码校准技术:消除镜头畸变误差、提高扫描精度
5、标志点全自动拼接;智能生成单层点云数据
6、扫描范围可以扫描物件大小调节,适应多种工件要求
7、精密件专用多维度旋转拼接台(支架)
8、多模式扫描,易调节,适用多种工件要求

●国内首创纳米三维测量技术

★拥有三维扫描与三维检测核心技术,可以根据客户需求,定做产品,例如

精密物件三维扫描仪:
用于手机及精密电子元器件的三维逆向与三维检测

 

 

 

规格参数  Product parameters


产品型号HL-3DM(双目)HL-3DM+ (四目)扫描方式非接触式三维扫描(拍照式三维扫描)投影、光栅技术微结构光投影、外插法多频相移技术校准技术环形编码校准单幅扫描范围(mm)独立模式100×75100×75○50×40调节模式400×300400×300200×150200×15050×4030×20单幅测量精度(mm)±0.01单面扫描时间(S)<5,<3拼接方式全自动智能拼接,手动特征拼接可扫描物体范围(mm)30~500平均采样点距(mm)0.04-0.470.01-0.47工业三维摄影测量支持工业三维摄影测量拼接工程坐标点文件导入工业相机分辨率(像素)131万像素(可根据客户需求,升级为200万,300万或500万像素)相机角度(度)18度,27度,32.5度产地中国工业镜头(mm)8,12,16,25,35(根据型号配置)校准单元金属/花岗岩操作架便携式三脚架数据输出格式ASC,STL,PLY, IGES光源、能量(W)标准 100 W卤素灯;LED 50 W 高能LED(White);高能灯 (HPL) 250 W 卤素灯适用领域精密模具、3C产品、电子元器件、珠宝设计、电子接插件等,逆向工程、三维检测工作温度、电源0~40℃、100~240V AC扫描装置系统尺寸(mm)580x190x180系统重量(kg)3.0KG3.5KG