DirectBOND系列
适用于热处理应用的直接发光二极管激光系统
波长: 808 nm
功率r: 30 W, 60 W
主要特点：
• 交钥匙系统
• 19英寸机架设计
• 风冷
• 热管理
• 工业级传输光纤
• 微处理操作
• 顺序、模拟和TTL控制
• 图形式用户界面
应用：
高通量工业应用的绝佳选择:
• OLED显示器的熔融焊
• 热处理应用
--锡焊
--塑料焊接
技术参数
光纤耦合输出功率 | W | 30 | 60 |
波长 | nm | 808 | |
| 线宽FWHM | nm | 3 | |
| 波长偏移 | nm | ± 3 | |
| 光纤尺寸 | µm | 200 | 400 |
| 数值孔径 | 0.22 | ||
| 光纤长度，可定制 | m | 3 | |
| 光纤连接头 | SMA | ||
| 驱动电压 | V | 110 - 230 | |
| 尺寸（长*宽*高） | mm (inch) | 266 x 482 x 113 (10 x 19 x 5) | |
| 湿度 @ 25°c | < 75% | ||
| 工作温度范围 | °C | 10 - 45 | |
| 储存温度 | °C | 5 - 50 | |
| 冷却方式 | 强力风冷 | ||