特点:
适合光束 3 m ~ 45 mm
  分辨率: 0.5 m 0.5 %
  波长范围190 nm ~ 4 ?
  M2 测量组件可选
  ISO 11146 标准
  适用于有限空间的狭窄探针
  可前部固定
  宽动态范围
  强大直观的软件
  可升级, BeamScope-P7 连接至 USB 2.0

实时测量:
  X-Y 剖面测量
  发散角
  椭圆率,面心,高斯拟合
  相对功率

典型应用
  激光/半导体激光器特性测试
  激光器组件的研发,校准,制造过程中的质量监测

  激光器和激光器适用
    - 晶圆/晶片特性测试
    - 激光打印,打标
    - 激光医疗
    - 条形码扫描.

技术参数 :
波长范围: 190-1100 nm, 800-1800 nm
  新热释电材料: .190-50 μm
  分辨率: 0.1 μm
  最小光束: 0.5 μm
  扫描区域: 5 x 7 mm- , 3 mm-
  二维平台: 23 x 43 mm

可选附件
  M2 测量附件-USB 2.0
  UV - IR 可选 190 ~ 4 μm
   二维扫描平台,可分析区域23 x 45 mm 

BeamScope P8产品技术指标


可测量源

连续或脉冲>5kHz ,5% 占空比。更高的占空比,效果更好

被测光束功率

见下面注释中的图表.
如. 6 ?W to 3 W, 当满足1 mm 直径 (1/e2) 高斯光束,633 nm, 5 ?m 狭缝时.

光学动态范围

55 dB (= 300,000:1) [75 dB 用中性密度2.0薄膜]

最大扫描区域形状
针孔 (PA 系列)
单个狭缝 (SS 系列)
X-Y 狭缝 (XY 系列)
二维平台 (M2B)

重要:为了精确测量,光束大小应该< 0.5 x 扫描范围.
带有扩展探头,下面的23mm尺寸可变为35mm
形状:交叉扫描,扫描长度 x 扫描长度
行扫描,针孔直径 x 23 mm
矩形扫描 7* x 23 mm, (* 5 for 锗, 3 for InAs
梯形扫描 5* x 15/5 mm, (* 3 for 锗, 2 for InAs, 3.5 x 13.5/6.5 for XYPl5)
矩形 45 x 23 mm 扫描区域成像,在该区域扫描像素.

被测量的光束直径/宽度

0.5 ?m to ~25 mm (默认高斯光束时,直径 1/e2 , 峰值的 13.5%)

测量分辨率

0.5 ?m, 或被测光束直径的0.5%, 以较高者为准

测量精度

?1?m 或被测光束直径的?2%

被测光束剖面

X & Y
线性和对数剖面显示模式

被测剖面参数

高斯光束直径
高斯拟合
二阶矩光束直径
刀锋光束直径
面心位置, 相对值和绝对值
椭圆率 + 主轴方向
光束漂移显示

显示的剖面
(注解 1)

 

仅X , 仅Y, X & Y
二维图 (10,16 or 256 色彩)
三维图 (10,16 or 256 色彩)

更新频率

1~ 2 Hz. 依赖于 PC 处理速度, 扫描剖面和设定的选项

数据分析
Pass/Fail
平均
标准偏差

屏幕上所有被测参数可选Pass/Fail 色彩
光束直径在平均屏幕上进行实时平均和累加平均

功率测量

单位mW, dBm, dB, % 或用户输入(相对于一个用户提供的参考测量值.)

源到狭缝距离

最小1.0 mm

孔径尺寸(注解 2 )
狭缝
针孔

重要: 见扫描区域 (上面 ) ,对于可测光束直径
2.5, 5, 10, 25 和 100 m 宽7 mm长
(5 m 狭缝的平面类型是5 mm长)
5, 10, 25 and 50 m 直径(更大或更小针孔需特别订货)

波长范围
硅探测器
锗探测器
InAs
新热释电材料

 

190~ 1150 nm
800 ~ 1800 nm
1500 ~ 4 μm
190 nm ~ 20 μm

固定

¼-20 & M6 螺纹安装孔

温度范围(包括附件)
运行
储藏

10o to 35o C
5o to 45o C

最低PC要求
PC or Intel-Mac

USB2.0接口, Windows XP or Vista; 1024 MB RAM; 10 MB 硬盘驱动空间;
1024x768显示器.