产品概要:
在可控温度的工作台上,对封装之后(COS、TO56、C-mount、F-mount、CCP、Butter-fly等封装形式)的半导体激光芯片器件进行。
-对贴片好的大功率COS、C-mount、TO封装模块实现长期寿命测试和短期老化测试
-长期寿命测试型: 可对100个器件同时做加速寿命测试,对每个器件监测光功率和波长
-短期老化型:可对250个器件同时做短期老化测试, 不监测光功率和波长
-混合型: 业界首个兼顾长期寿命测试和短期老化测试的设备
-标准电流范围0-18A (总负载功率比较小的情况下,最大电流可以到30A)
产品特点:
-集成度高(可同时进行100pcs大功率激光芯片的测试)
-实时监控和记录每工位激光芯片的状态:激光功率、峰值波长、光谱宽度
-优良的内部洁净环境(百级-千级)
-良好的安全防护及故障提醒机制
-实时监控和记录设备的工作状态:多点位置温度、冷却水流量、电源电流&电压
-友好的人机交互界面,操作简单,易于使用
-提供脱机老化数据分析的专用软件
-测试过程中,提供老化测试的停止和重新开启功能
-可灵活增加、减少激光芯片的数量,每个激光芯片的老化时间独立累计
注: 深圳瑞波光电子有限公司基于在芯片设计、制造、测试的技术沉淀,为了更好的满足半导体激光器生产厂家在表征测试、老化及可靠性测试等方面的需求,从实际客户的使用角度,针对半导体激光器制作过程的关键环节推出成系列、自动化程度高的表征测试设备。
包括:
-探针台:外延片的表征测量(EL, PL,方块电阻,欧姆接触电阻), 芯片失效成像(失效分析功能部分不对外销售,只提供测试分析服务)
-Full bar测试机:对裸巴条上管芯的并联表征测量; MCC封装巴条的不通水情况下的测试
- 单管bar测试机:对裸巴条上独立管芯的逐点测试
-COS测试机:对贴片好的COS、C-mount、TO测试
-器件寿命/烧测测试机:对多工位器件在线功率和波长监测的寿命和老化测试
-模块测试机:实现对光纤耦合模块的表征测量
公司还持续地开发新的产品来满足顾客不断增加的需求。 顾客的利益一直被放在首位,为顾客提供高品质、高性价比的激光器芯片和测试设备是公司一贯追求的目标。