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SENKO背板式MU壳体有双芯和8芯两种，适用于厚2.4mm或3.2mm的背板。这种壳体采用自持式结构，以释放插芯对背板的压缩力，与其他传统背板式连接器相比，大大提高了背板布线密度。该结构采用了双锁存器，一个双壳式外壳，和一个浮动外壳的结构。当PCB板与背板连接时，PCB板外壳与自由浮动的背板式壳体的内层直接锁存。插芯对背板的压缩力被连接器接入时吸收掉，不影响背板运作。

背板式壳体由内、外壳组成。两根针连接内外壳，并伸进背板。针与针孔之间存在间隙，这样尽管不同收纳单元存在差异，外壳也能准确固定。MU连接器通过套管支架与内壳连接，套管支架在内壳里水平滑动。

MU打包式外壳有双芯和8芯两种，MU-J连接器与PCB板连接时使用。外壳含套管支架，套管支架与背板壳体连接。该结构的设计为了弥补收纳单元之间存在公差的不足，同时保持两边的连接器处于连接状态。