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DS613--精密划片机Precision Dicing Saw

6英寸经典机型经典配置，高性价比，占地更小DS613精密划片机配置了液晶触摸屏，GUI界面，工件图像对准简单方便，提高了操作便利性。控制系统采用DS-200软件，提高了切割效率。设备可靠性高、维护率低、性能稳定。 特点：测高系统自检报警功能；工件切割数据库管理、刀片数据库管理；双向抬刀切割功能；图形对准辅助功能；刃露出量实时显示及预警功能。 应用领域：二极管、三极管、LED封装、NTC、MEMS、IC、光伏、医疗器械、闪烁晶体 可精密切割材料： 硅片、PCB板、EMC、陶瓷、玻璃、石英、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石、晶体 安全保护性：低气压、低水压、工作台伺服、转台伺服、主轴驱动、测高系统、控制系统的故障报警。

DS613技术参数

配置与性能	加工尺寸	φ6″或≤160mm×160mm
	切槽深度	≤4mm或定制
	工作台平整度	±0.005mm/100mm
	对准系统	70x直光+环光 (210x选配)
主轴	转速范围	3000～40000rpm
主轴	输出功率	1.25kW
X轴	驱动方式	伺服电机
	工作台左右行程	240mm
	行程分辨率	0.001mm
	速度设定范围	0.1～400mm/s
Y轴	驱动方式	步进电机+光栅闭环控制系统
	主轴前后行程	170mm
	行程分辨率	0.0005mm
	单步定位精度	≤0.003mm/5mm
	全程定位精度	≤0.005mm/170mm
Z轴	驱动方式	步进电机
	主轴上下行程	30mm
	行程分辨率	0.001mm
	重复定位精度	0.002mm
θ轴	驱动方式	伺服电机
	转角范围	360°任意
	转角分辨率	0.0005°
基础规格	电源	单相，AC 220V±10%
	耗电量	加工时 0.8kW
	耗电量	暖机时 0.7kW
	压缩空气	压力0.55~0.8Mpa；平均流量350L/min
	切削水	压力0.2～0.4Mpa；流量3.0L/min
	冷却水	压力0.2～0.4Mpa；流量1.5L/min
	排风量	2m³/min （ANR）
	外形尺寸W×D×H	665mm×850mm×1650 mm
	重量	500kg

使用条件：

1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度＜80%，无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。