DS616--精密划片机Precision Dicing Saw

 升级配置，提升设备性能DS616精密划片机软件部分采用DS-200控制系统，搭配触摸屏操控方式，图像对准简单方便，操作更便利；硬件部分配备大功率主轴，DD马达驱动，精度更高，进一步提升了切割性能。 特点： 主轴气压、水压、电流时时监测，减少主轴损伤  切割范围均可根据客户需求进行适当调整，提高生产效率 可做160mm×160mm方形盘的增强功能 可选配图像自动识别功能 可选配NCS（非接触测高）功能 设备结构合理，方便维护保养，减少故障率 自动化程度高 可精密切割材料：   硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、晶体、PCB板 应用领域：二极管、三极管、MEMS、IC、LED、NTC、光伏、医疗器械、闪烁晶体 机器安全保护：含低气压、低水压、工作台伺服、转台伺服、主轴驱动、测高系统、控制系统的故障报警以及开舱门停机报警功能。

DS616技术参数

 使用条件：1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度＜80%，无凝结。2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。