DS620--精密划片机Precision Dicing Saw

 超高精度精密划片机 全高端配置，主要应用于超高精度加工领域硬件配置方面：采用大功率直流主轴，性能更优良，主轴具备自锁功能，更换刀片更方便；使用进口高精度丝杠、导轨，运动精度更高；θ轴采用DD马达驱动，精度高，速度快。 软件方面：采用DS-300软件控制系统，搭配触摸屏，GUI交互界面，操作方便；新增图像识别功能，可实现自动对准切割，有效提高了生产效率；并具备多片工件同盘切割功能。 选配：双镜头，对准精度更高非接触测高（NCS）刀片破损检测功能（BBD）磨刀台功能自动寻边功能数据扫码录入功能  可精密切割材料：硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、电路板 应用领域：IC、光学光电、通讯、LED、MEMS、医疗器械 机器安全保护低气压、低水流量、工作台伺服、转台驱动、主轴驱动、测高系统、控制系统的故障报警，开舱门停机报警，漏电保护和真空不足保护功能。      DS620技术参数

使用条件：

1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度＜80%，无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。