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DS820 --精密划片机Precision Dicing Saw

高性价比8寸机型DS820精密划片机采用DS-200软件控制系统，搭配触摸屏操控，GUI交互界面，工件图像对准简单方便，节省操作时间，提高切割效率。设备性能稳定，故障率低。 特点： 适合大尺寸方片型材料和小尺寸多片切割 设备结构合理，方便维护保养，减少故障率 切割范围均可根据客户需求进行适当调整，提高生产效率 可做210mm×210mm方形盘的增强功能 可精密切割材料： 蓝玻璃、硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、石英、蓝宝石、晶体、PCB板 应用领域：光学光电、通讯、三极管、IC、LED、NTC、光伏、医疗器械、闪烁晶体 安全保护性：①低气压报警②低水压报警③工作台伺服故障报警④转台伺服故障报警⑤主轴驱动故障报警⑥测高系统故障报警⑦控制系统故障报警

DS820技术参数

配置与性能	加工尺寸	φ8″或≤205mm×205mm
	切槽深度	≤4mm或定制
	工作台平整度	±0.005mm/100mm
	对准系统	70x直光+环光 (210x选配)
主轴	转速范围	3000～40000rpm
主轴	输出功率	1.5kW
X轴	驱动方式	伺服电机
	工作台左右行程	380mm
	行程分辨率	0.001mm
	速度设定范围	0.1～400mm/s
Y轴	驱动方式	步进电机+光栅闭环控制系统
	主轴前后行程	210mm
	行程分辨率	0.0005mm
	单步定位精度	≤0.003mm/5mm
	全程定位精度	≤0.005mm/210mm
Z轴	驱动方式	步进电机
	主轴上下行程	30mm
	行程分辨率	0.001mm
	重复定位精度	0.002mm
θ轴	驱动方式	伺服电机
	转角范围	360°任意
	转角分辨率	0.0005°
基础规格	电源	单相，AC 220V±10%
	耗电量	加工时 0.9kW
	耗电量	暖机时 0.8kW
	压缩空气	压力0.55~0.8Mpa；平均流量350L/min
	切削水	压力0.2～0.4Mpa；流量3.0L/min
	冷却水	压力0.2～0.4Mpa；流量1.5L/min
	排风量	2m³/min （ANR）
	外形尺寸W×D×H	775mm×960mm×1630mm
	重量	600kg

使用条件：

1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度＜80%，无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。