DS830 --精密划片机Precision Dicing Saw

 高配置、8寸功能机型DS830精密划片机采用 DS300软件控制系统，新增自动图像识别功能，搭配选用进口高分辨率镜头和相机，增强图形对准精度，提高对位效率，使图像对准更加简单方便，有效地提高了生产效率 。此外，配备有NCS(非接触测高)，可以在切割过程中补偿刀片的磨损量，保证切割品质；θ轴选用DD马达驱动，提升转角精度和工作台平整度，可满足高精度切割需求。 特点：        切割进程图像化，模拟显示        新增开门报警主轴停转，提升安全性        增加水帘、气帘，减少切削粉末残留        新式喷水罩，增加多角度喷水，提升清洗效果 应用领域：光学光电、通讯、三极管、IC、LED、NTC、光伏、医疗器械、闪烁晶体 可精密切割材料：蓝玻璃、硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、石英、蓝宝石、晶体、PCB 板 安全保护性：低气压、低水压、工作台伺服、转台驱动、主轴驱动、测高系统、控制系统的故障报警，开舱门停机报警功能，真空不足保护功能。 DS830技术参数

使用条件：

1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度＜80%，无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5. 请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6. 请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。