12寸双轴机型  -  DS9200

 

高端配置,适用领域广泛

  DS9200型精密划片机配置2.4KW大功率直流主轴;高刚性门式结构;θ轴DD马达驱动;最大工件尺寸可达310*310mm,适用大型封装基板类材料切割,切割效率比较单轴机型最大可提升90%.

 

应用领域

  LED封装、QFN、BGA、光学光电、通讯

 

 

  配非接触测高功能(NCS)

  配刀痕检测功能 

  选配刀片破损检测功能(BBD)

  选配工件形状检测功能

  选配数据扫描录入功能

 

可精密切割材料

  硅片、PCB、陶瓷、玻璃、氧化铝、石英

 

梯角平分功能

  在切割PCB等材料时,会发生伸缩性不规则的变形,通过All-Point梯角平分的方式进行校对,使切割定位更精准,提高加工精度。

 

S9200技术参数

配置与性能

加工尺寸

φ310mm/□310mm

切槽深度

≤4mm 定制

工作台平整度

±0.005mm/200mm

对准系统

双镜头,直光+环光 

主轴

装配方式

对向式双主轴

转速范围

600060000rpm

输出功率

直流,2.4KW

X

驱动方式

伺服电机

工作台左右行程

310mm

行程分辨率

0.001mm

速度设定范围

0.1600mm/s

Y

驱动方式

伺服电机+光栅闭环控制系统

主轴前后行程

310mm

行程分辨率

0.0001mm

单步定位精度

≤0.002mm/5mm

全程定位精度

≤0.005mm/310mm

Z

驱动方式

伺服电机

主轴上下行程

40mm

行程分辨率

0.0001mm

重复定位精度

0.001mm

θ

驱动方式

DD马达

转角范围

380°

转角分辨率

0.0002°

基础规格

电源

三相,AC 380V±5%,.,5KVA

压缩空气

压力0.5~0.6Mpa;最大消耗量400L/min

切削水

压力0.20.3Mpa;最大消耗量7.0L/min

冷却水

压力0.20.3Mpa;最大消耗量3.0L/min

排风量

8.0m3/min ANR

    外形尺寸W×D×H

1400mm×1350mm×1900mm

重量

1400kg

 

使用条件

1. 请将机器设在20~25℃的环境中(波动范围控制在±1℃以内);室内湿度40%~60%,保持恒定,无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下,残余油份为0.1ppm,过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃(波动范围在±1℃以内),冷却水的水温控制为与室温相同(波动范围控制在±1℃以内)。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外,请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5. 请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6. 请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。