C120清洗机适用于清洗经切割机切割后的工件。
可根据工件大小，洁净度要求，调用设置好的程序进行清洗。
本机采用水气二流体喷嘴进行清洗，喷嘴产生的高速水柱状水汽可实现低破坏下的高效清洗。
最大工件尺寸 | Φ200mm |
可使用框架 | DTF2-8-1 |
清洗方法 | 水气二流体清洗 |
工作台旋转速度 | 100-3000 rpm |
控制系统 | PLC |
人机交互界面 | 触摸屏 |
上下料 | 手动上下料 |
Wafer放置台 | 微孔陶瓷真空平台 |
供电 | 220 V；50/60 Hz；10A |
供水 | 纯水，压力0.2-0.4 MPa, |
水流量 | 400-500ml/min |
氮气 | 0.3-0.4MPa |
供气 | 0.5MPa 净化压缩空气 |
外形尺寸 | 400mm (W) × 610 (D) ×1305mm (H) |
净重 | 80Kg |