应用范围

■金丝: 15-100 um, 铂金丝: 20-25 um, 银丝: 18um-50 um, 铝丝: 18-100um,

金带: 50m-12.5um-300m-25.4 um

■器件腔深: 15-21 um, 器件长度: 200 um以上

■IC 分立器件 平面LED 微波器件 光通信器件 激光器件 混合电路

传感器 MEMS  声表器件 RF模块 功率器件

关键特点

■闭环压力控制系统, 减少人为影响; 界面输入, 调节方便; 独立设置, 使用灵活。

■DSP锁相, 超声波输出稳定; 球楔一体设计, 球楔互换只需更换劈刀。

■独特的植球零线尾工艺设计与超强的软基片(5880)适应能力。

■电驱动方式, 无需压缩空气; 锁紧稳快准, 新人不搓.

■CPLD控制打火，细丝球形一致；电荷释放回路, 防静电击穿。

■平行四边形结构的键合头, 适合深腔大模块器件。

■先进的工艺自学中文触摸界面，易于上手。