X射线TDI相机12200-461适用于要求高速、高灵敏度的在线检测应用。TDI成像技术适合于记录线性运动或者成像的宽高比悬殊的情况。因此，X射线TDI相机可以很好地解决传统的线阵相机在高分辨率低光强时面临的问题，适合于要求高分辨率的应用。

特性：

--高速读出：36.8 m/min

--在线检测，检测宽度达293 mm

--水平空间分辨率：6144 像素

--16位数字输出，高信噪比

--Camera Link 接口（基本配置）

--+15V单电源工作

--实时暗电流/阴影校正功能

--针对简易安装校准的帧读出模式

“无死区”宽范围探测：

C12200-461通过芯片的交互布置，不仅扩大了探测范围，同时也实现了无死区的功能。获取的图像通过相机控制软件就可以自动调整位置。

原理：

时间延迟积分(Time Delay Integration)扫描技术用于通过帧转移设备对移动物体获得持续的视频图像。通过控制一群线性阵列组合对物体的运动进行同步。这样，当图像从一行移动至下一行时，积累起来的电荷也随之移动，相比于线扫描相机能够在更弱的光强下提供更高的分辨率。

    应用：

--PCB检测

--电池检测

--表面贴装器件检测

--高分辨率非脱机无损检测

测量示例：

BGA的空洞检测

传统方式的BGA空洞检查需要拍摄详细的切片图像，并需要使用大型的三维CT设备。使用三维CT的检测方式，由于零部件会受到大量辐射，因此会出现一些IC零部件被损坏的可能性。使用TDI相机的检测方式，X射线的照射范围将局限在扇形的狭窄区域，只要被测物体在此区域高速移动即可完成检测，从而大幅降低对于电路板的辐射量。由于具有卓越的信噪比性能，即使在低能量的照射下也能分辨出有无空洞。通过缩小X射线的照射区域，减少从检测设备中泄漏的辐射量，这将有利于设备本身的小型化。

     焊锡背面的焊缝检测

      如果在印刷电路板零部件的背面焊接中出现焊接不良，如稍有震动焊接处将会脱落从而引起接触不良。由于传统的检测方式为X射线透射的方式，因此只能在离线的状态下进行检测。通过TDI检测方式就能取得高速高灵敏度的一维分析数据，并且只要在所获取的一维数据中设定阈值就能实现在线状态的不良检测。一维数据可通过软件编辑把不同亮度信息显示为三维图像。

    锂离子电池检测

规格表：

*1:使用的X射线强度范围可能因管电流、管电压和距离而改变。

     外形尺寸（单位：mm）：