作为创新与技术领先者，通快融合增材制造专业知识与自身能力，研发出新颖的工业激光器。卓越成果：TruPrint 1000 绿色版。通过组合两款产品（TruPrint 1000 和 TruDisk 1020），实现稳定的纯铜 3D 打印以及高效加工铜合金或贵金属。
独特组合绿色激光和增材制造
实现强反射材料的 3D 打印，例如铜、铜合金或贵金属。
出色的导热性和导电性
高导电性纯铜 ETP（铜含量 > 99.9 %）的导电率达到 100 % IACS，孔隙率远低于 0.5 %。
打印的纯铜、铜合金和贵金属具有最高质量和生产效率
密度值 > 99.9 % 和最高生产效率，工艺可靠。
独特组合绿色激光和增材制造
通过组合 TruPrint 1000 与通快 TruDisk 1020（首款上市的工业型绿色激光器，波长 515 nm），能够加工强反射材料。TruPrint 1000 绿色版现可实现铜、铜合金或贵金属等材料的 3D 打印，而这无法或难以使用红外线波长加工。
出色的导热性和导电性
增材制造和纯铜与铜合金的出色热性能和电气性能相结合，可使众多应用从中获益。由此开辟出制造适合高要求冷却应用的感应线圈或组件的新道路，例如面向功率光电装置。在此类应用中，TruPrint 1000 绿色版能够通过使用高导电性纯铜 ETP (EN CW004A)——规定铜含量 > 99.9 %——达到导电率 100 % IACS 且孔隙率远低于 0.5 %。
打印的纯铜、铜合金和贵金属具有最高质量和生产效率
使用 TruPrint 1000 绿色版甚至可使用铜合金（例如 CuCr1Zr）制造零件，其相比红外线 LMF 激光系统具备更高的加工窗口和生产效率。若用于珠宝行业，TruPrint 1000 绿色版同样利润可观。在红金等材料中，可达到 > 99.9 % 的密度值和低于 30 µm 的孔隙值。插图展示放大 100 倍的铜应用（铜 ETP）显微图片。
图示的热交换器用于冷却电子高性能组件。冷却通道经过优化可改善热量传输和在无支撑结构的情况下打印，从而尽可能减少返工。结构壁厚低于 1 mm，由此在最大程度上提升组件到冷却流体的热量传输，同时热交换器可承受 10 bar 的冷却水压力。在 15 个小时内可安装 5 个该款热交换器。
通过纯铜打印制成的晶体管冷却器导热性与采用传统铜材质制成的相同。通过全新设计的增材优化几何形状，改善冷却能力。此外，重新设计实现有效的直接安装。
3D 打印铜感应器 (Cu-ETP) 的导电率与传统铜相同。同样地，打印制成的感应器功率与传统制成的铜感应器并无差别。叉形感应器可在冷却通道中承受 10 bar 水压。
作为创新与技术领先者，通快融合增材制造专业知识与自身能力，研发出新颖的工业激光器。卓越成果：TruPrint 1000 绿色版。通过组合两款产品（TruPrint 1000 和 TruDisk 1020），实现稳定的纯铜 3D 打印以及高效加工铜合金或贵金属。
独特组合绿色激光和增材制造
实现强反射材料的 3D 打印，例如铜、铜合金或贵金属。
出色的导热性和导电性
高导电性纯铜 ETP（铜含量 > 99.9 %）的导电率达到 100 % IACS，孔隙率远低于 0.5 %。
打印的纯铜、铜合金和贵金属具有最高质量和生产效率
密度值 > 99.9 % 和最高生产效率，工艺可靠。
独特组合绿色激光和增材制造
通过组合 TruPrint 1000 与通快 TruDisk 1020（首款上市的工业型绿色激光器，波长 515 nm），能够加工强反射材料。TruPrint 1000 绿色版现可实现铜、铜合金或贵金属等材料的 3D 打印，而这无法或难以使用红外线波长加工。
出色的导热性和导电性
增材制造和纯铜与铜合金的出色热性能和电气性能相结合，可使众多应用从中获益。由此开辟出制造适合高要求冷却应用的感应线圈或组件的新道路，例如面向功率光电装置。在此类应用中，TruPrint 1000 绿色版能够通过使用高导电性纯铜 ETP (EN CW004A)——规定铜含量 > 99.9 %——达到导电率 100 % IACS 且孔隙率远低于 0.5 %。
打印的纯铜、铜合金和贵金属具有最高质量和生产效率
使用 TruPrint 1000 绿色版甚至可使用铜合金（例如 CuCr1Zr）制造零件，其相比红外线 LMF 激光系统具备更高的加工窗口和生产效率。若用于珠宝行业，TruPrint 1000 绿色版同样利润可观。在红金等材料中，可达到 > 99.9 % 的密度值和低于 30 µm 的孔隙值。插图展示放大 100 倍的铜应用（铜 ETP）显微图片。
图示的热交换器用于冷却电子高性能组件。冷却通道经过优化可改善热量传输和在无支撑结构的情况下打印，从而尽可能减少返工。结构壁厚低于 1 mm，由此在最大程度上提升组件到冷却流体的热量传输，同时热交换器可承受 10 bar 的冷却水压力。在 15 个小时内可安装 5 个该款热交换器。
通过纯铜打印制成的晶体管冷却器导热性与采用传统铜材质制成的相同。通过全新设计的增材优化几何形状，改善冷却能力。此外，重新设计实现有效的直接安装。
3D 打印铜感应器 (Cu-ETP) 的导电率与传统铜相同。同样地，打印制成的感应器功率与传统制成的铜感应器并无差别。叉形感应器可在冷却通道中承受 10 bar 水压。
TruPrint 1000 Green Edition | |
|---|---|
| 结构体积（气缸） | 直径 97 mm x 100 mm 高度 |
| 可加工的材料 | 粉末状可焊接金属，例如铜、铜合金或贵金属。根据需要可提供当前材料及参数详情。 |
| 工件上的最大激光功率（通快光纤激光器） | 500 W |
| 光束直径（标准） | 200 μm |
| 建立速率 | 至 25 cm³/h 1 |
| 可测量的最小氧气含量 | 高达 100 ppm (0.01%) |
| 电气连接和用电量 | |
| 电气连接（电压） | TruPrint 1000： 230 V TruDisk 1020： 400 V |
| 电气连接（电流强度） | TruPrint 1000： 7 A TruDisk 1020： 32 A |
| 电气连接（频率） | TruPrint 1000： 50/60 Hz TruDisk 1020： 50/60 Hz |
| 玻璃保护片 | 氮气、氩气 |
| 结构型式 | |
| 尺寸（宽 X 高 X 深） | TruPrint 1000： 1445 mm x 1680 mm x 730 mm TruDisk 1020： 1340 mm x 1430 mm x 728 mm |
| 重量（含粉末） | TruPrint 1000： 650 kg TruDisk 1020： 515 kg |
在增材制造的流程链开始时，是为 3D 设计与加工程序准备好数据。作为 Siemens 的开发合作伙伴，通快首次凭借"配备 Siemens NX 的 TruTops Print”软件包提供了一项采用统一用户界面的一致化软件解决方案，系统无需中断。该软件解决方案的智能流程链可提供较高的流程可靠性，因为用于开发、模拟、3D 打印和数控编程金属件的工具合并在同一系统中，因此不再需要 STL 中的数据转换。另外，软件包中还集成了用于处理成型工作和管理参数的 TRUMPF Build Processor。通过清晰的工作流程节省时间与成本。