配备 GEMINI II 镜筒的 MERLIN 可以借助先进的探测模式和‘future assured’技术在单一系统平台上实现超快速分析与高分辨成像。
经过预校准的 GEMINI II 光学成像设置，如电压或探针电流，能够根据您的需求进行调整以满足应用和样品要求，且无需再重新校准。即便无经验的用户也能获得最佳成像结果。经系统优化后的高束流密度、300 nA 探针电流及高束流下的超高分辨率，确保了在纳米级分析应用中的快速成像。
利用 正光轴 in-lens 二次电子（SE）探测与能量选择背散射（EsB）探测获取最丰富的样品信息，用以检测材料组份中最细微的差异。
Merlin具有全方位的灵活性，满足您的各种应用需求，Merlin借助模块化的样品室设计、可变压力选件，15个端口及一系列特定应用模块，如原子力显微镜（AFM）、原位超薄切片机、大面积成像以及能够轻松应对非导电样品的局部电荷中和模块，它能够升级成为一个综合的纳米分析平台。
| 参数 | |
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分辨率 |
高达 0.6nm（STEM 模式） |
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探针电流 |
高达 300nA |
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加速电压 |
20V 至 30 kV |
| 探测模式（可选） | |
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In-lens（SE） | 正光轴 in-lens 二次电子探测 |
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In-lens（EsB） |
用于材料衬度成像的正光轴in-lens 能量选择背散射探测；in-lens SE 和 EsB 并行成像 |
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角度选择背散射探测器（AsB） | 用于晶体表面的结构分析。 |
| 3DSM | 用于实时三维表面形貌成像。 |
| STEM |
低电压优化明场、4 象限暗场和大角度暗场透射成像。 |
| 选件（可选） | |
| ATLAS 大面积成像 | 用于大尺寸样品区域拼接。 |
| 原子力显微镜（AFM）技术 |
扩展扫描电镜性能，使其具有解析单原子层和检测表面磁性或局部导电率的能力。 |
| 局部电荷中和 |
可以实现非导电样品成像。 |
| 3View | 原位超薄切片机可实现大体积软组织三维重构。 |