scia Multi 1500 磁控溅射镀膜系统是专门为高精度光学多层膜制造而设计的，在直径为Φ1500mm以内的平面或曲面基底上，镀制超过100个周期的超薄多层膜，可以镀高精度均匀膜或渐变膜。模块化仓室设计，具有独立的镀膜工艺室、缓冲室和加载室，同时兼顾了配置的灵活性、产能与可维护性。
常规属性
- 磁控溅射技术利用等离子体离子轰击溅射靶材，从而在样品基底表面沉积薄膜
- 利用同步样品线性运动和自转运动，在曲面基底上形成均匀或梯度薄膜
- 带多个工艺室和缓冲室的直列布局，使得大口径样品能完全跨越磁控源
- 每个工艺室4个磁控源
- 可选附加的离子束源进行镀膜前预处理
- 样品面朝下装载，以减小粒子污染
系统性能
scia Multi 1500 | |
样品尺寸 | 最大Φ1500 mm, 850 kg |
溅射源 | 每个镀膜工艺室可以布局4个矩形磁控源 (1200 mm x 90 mm), 可选离子源 |
溅射模式 | ★ DC : 连续 或 脉冲（6 kW） ★ RF （6 kW，13.56 MHz） |
参考溅射速率 | Si: 48 nm/min, Mo: 78 nm/min |
均匀性 | Φ1200 mm ：< 0.5 % (σ/mean) |
基础真空 | < 2 x 10-8 mbar |
系统尺寸(W x D x H) | 11.00 m x 4.20 m x 5.00 m （1个镀膜工艺室，不含电控柜与真空泵） |
系统配置 | 直列布局1个多层膜工艺室， 2个缓冲室，单样品加载loadlock室 |
软件界面 | OPC |
可选配置
- 可选样品加载与动平衡机构
- 可选直列增加多个镀膜工艺室，每个工艺室最多可配4个磁控源