通用性——即使在长工作距离下，距离射线源数毫米至数厘米

蔡司 Xradia 510 Versa 三维 X 射线显微镜 （XRM） 开创了探索新境界，为业内提供了领先的原位/4D 解决方案。独特的长工作距离分辨率 （RaaD） 性能突破了毫米到厘米级样品微米分辨率的障碍。通过其世界领先的分辨率和衬度以及灵活的工作距离的组合，有力拓展了实验室的无损成像能力。

距离射线源数毫米至数厘米，仍能获得真实的亚微米级空间分辨率

Xradia 510 Versa 充分发挥了X射线显微镜（XRM）的性能，能够为各种不同的样品和研究环境提供灵活的3D成像解决方案。Xradia 510 Versa 拥有高达 0.7 微米的真实空间分辨率，体素大小低至 70 纳米。结合先进的吸收衬度技术和适用于软材料或低原子序数材料的创新相位衬度技术，Xradia 510 Versa 的通用性得到提升，以至能够突破传统计算机断层扫描方法的局限性。

性能超越微米CT，突破了过去科学研究中使用平板系统的局限。传统断层扫描依赖于单级几何放大，而 Xradia Versa 依靠拥有在长工作距离下优化的分辨率、衬度和高分辨检测系统，并采用了基于同步口径光学元件的独特的两级放大技术。蔡司突破性的的大工作距离下的高分辨率（RaaD）特性，实现了在实验室中对各种类型和尺寸的样品和多种应用进行前所未有的探索。

无损X射线和灵活的多尺度范围成像功能可以对同一样品进行大范围的多倍率成像。作为业内领先的4D/原位解决方案，Xradia Versa 可以对原始环境下的材料微结构，以及随时间的演化进行独特的表征。可选配的Versa原位套件通过优化设置和操作，操作极为简便，同时缩短了获得结果的时间，并支持原位辅助装置（如线缆和管线），实现最高的成像性能和易用性。

另外，搜索和扫描控制系统（Scout-and-Scan™）可实现多用户环境下的简化工作流程。