机型介绍

设备适用于SMT生产线,可根据需要选择离线/在线设计,通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割,实现SMT企业无粉尘、无变形的高精度切割需求。 

 

机型特征

甄选国际一流的激光器, 光束质量好,切割质量高,能完成最小线宽10um的精细加工(视材料而定);

光路系统及工作平台均采用大理石材质,加工平面度好,精度稳定;

切割精度高,整机切割精度±25um, 设备稳定性高,CPK>1.33;

有离线/在线加工方式可供选择;

专业切割视觉控制系统,兼容不同板厂来料差异,实现批量化品质管控;

可对接MES系统实现数据互通;

备结构紧凑,体积小巧,易嵌入各类SMT产线。

 

SMT高精度视觉与切割集成应用

DxF和Gerber文档一键导入,便捷制作模版;

AI深度学习视觉配置可选;

切割边缘光滑无碳化,无毛刺。

激光器光源紫外激光器/绿光激光器
激光波长355nm/532nm
平均功率15W/20W/40W
加工性能整机加工精度±25um
最大幅面400*330mm
支持文档格式DXF/GBR
使用环境条件供电规格220V/50Hz/2.5KVA
环境要求温度15-30℃、湿度<50%
整机尺寸960mm(W)×1600mm(L)×1500mm(H)