机型介绍

设备适用于SMT生产线，双工位平台切割技术，较单工位设备提高效率30%，投入性价比高，通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动激光切割，实现SMT企业无粉尘、无变形的高精度切割需求。 

机型特征

甄选国际一流的激光器, 光束质量好，切割质量高，能完成最小线宽10um的精细加工(视材料而定)；光路系统及工作平台均采用大理石材质，加工平面度好，精度稳定;切割精度高，整机切割精度±25um, 设备稳定性高，CPK>1.33;有离线/在线加工方式可供选择;专业切割视觉控制系统，兼容不同板厂来料差异，实现批量化品质管控；可对接MES系统实现数据互通备结构紧凑，体积小巧，易嵌入各类SMT产线。

SMT高精度视觉与切割集成应用

DxF和Gerber文档一键导入，便捷制作模版；

AI深度学习视觉配置可选；

切割边缘光滑无碳化，无毛刺。