设备主要应用于皮革,膜类材料,炭纸等软性材料加工行业。

 

机型特征

分体一体式可选,易架线;

切缝光滑平整,热影响相对CO2设备更小;

自主研发切割软件,可编辑能力强;

高精度直线电机平台,实现高速、高效运行,有效提高生产效率;

专业的激光切割软件,可实现高速打孔与切割功能

激光器参数激光器华日半导体端面泵浦激光器
激光波长355nm
标称平均输出功率12W\15w
脉冲重复频率20KHz≤F≤200kHz
平均功率稳定性<3%rms
振镜参数扫描速度F=170mm,≤7000mm/s   
运行环境系统供电1.5KW/AC220V/50Hz                                                       电压波动范围±5%,如超出波动范围,需配制稳压器装置。
接地D类[接地电阻100Ω或更低]
环境温湿度10~35°C,超出温度范围使用时需安装空调
外形尺寸宽×长×高640mm×1212mm×1712mm